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データ:米国政府、米国の先進的な半導体パッケージング技術の開発加速を目的に16億ドルの資金調達競争を開始
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CoinVoiceは最近、米国商務省がバイデン・ハリス政権が米国における先進的な半導体パッケージング技術の開発を加速するために最大16億ドルの資金調達競争を開始したことを知った。 [元のリンク]
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