NTT、NTT 創新元件株式會社、日本半導體株式會社、古河電氣工業與新光電氣工業攜手推動光晶片量產商業化，已入選日本新能源產業技術綜合開發機構（NEDO）的先進半導體製造技術開發專案，參與企業將共同開發用於光子電子融合（PEC）裝置的光晶片量產技術，NTT 在此項計畫當中擔任顧問角色，促進產業合作和供應鏈發展，以加速光電化學裝置的商業化和大規模生產。
NEDO 選定光晶片製造專案
此研發計畫屬於新能源產業技術綜合開發機構的「後 5G 資訊通訊系統增強基礎設施／先進半導體製造技術開發」專案，目標是建立整合光晶片的半導體裝置製造技術，根據計畫目標，參與企業預計將生產效率提升至目前研發階段流程的十倍以上。
日本新能源產業技術綜合開發機構是日本一家國家級機構，致力於透過委託和補貼，支持技術開發以應對能源和全球環境問題，提升日本工業技術水平，NEDO 在 2024 財政年度預算約為 1.4631 兆日元，是日本最大的法人行政機構。
自 2023 財年以來，NTT 便引領利用光連接半導體晶片的光晶片封裝技術，在此次專案中，參與公司將整合光半導體、矽光子學、光互連、半導體封裝與量產製程的技術，建立評估一條試點生產線。
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企業分工建立完整產業鏈
此計畫涵蓋從光子元件製造、測試到光互連與先進封裝的完整產業鏈，參與企業的分工具體明確，NTT 創新元件負責開發光晶片量產所需的製造、測試與封裝技術；日本半導體專注於開發針對光晶片中異質材料整合優化的矽光子元件量產技術；古河電氣工業承擔用於光晶片的化合物半導體光元件量產技術開發；新光電氣工業則負責開發光晶片封裝技術與量產工藝，包含製程檢測技術。
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減少生成 AI 資料中心能源消耗
人工智慧推動資料中心與高效能運算（HPC）系統的需求成長，晶片間通訊的功耗問題也隨之增加，具備低功耗特性的光電化學（PEC）技術因此近期備受矚目，日本企業期望透過此專案實現下一代 AI 運算基礎設施所需的低功耗資料傳輸，此計畫也將促進相關企業與研究機構的合作，提升全球競爭力。
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【延伸分析】
【我的延伸觀點】
隨著生成式AI與高效能運算（HPC）對算力需求呈等比級數成長，傳統銅導線傳輸面臨嚴重的訊號衰減與功耗瓶頸。日本產官學研界透過NEDO專案大力扶持「光子電子融合」（PEC）與矽光子技術，本質上是為了搶佔次世代半導體架構的技術制高點。此舉不僅試圖打破歐美大廠在傳統電子晶片領域的壟斷，更象徵著光通訊技術從實驗室走向大規模商業化量產的關鍵轉折點。
【市場影響】
在台股市場方面，此消息對台灣的半導體供應鏈（特別是台積電、日月光等積極布局矽光子與CPO封裝技術的企業）偏向中性偏多。日本企業在材料與基礎元件（如古河電氣的化合物半導體）具備優勢，而台灣則強於先進封裝與晶圓代工，未來若日本供應鏈成熟，雙方在次世代AI硬體上可能形成合作大於競爭的態勢。在美股市場方面，積極發展AI資料中心的科技巨頭（如NVIDIA、AMD、Intel等）若能導入低功耗的光晶片技術，將有助於緩解資料中心的電力供應危機，對整體AI硬體板塊的長期毛利率結構偏多看待。至於加密貨幣市場，由於該技術主要解決的是AI資料中心與HPC的傳輸功耗，與區塊鏈底層運算無直接關聯，因此影響偏向中性。
【後續觀察】
投資人後續應密切關注該試點生產線的良率突破進度，以及生產效率是否能如期達到目前研發階段的十倍以上。此外，北美雲端服務商（CSP）何時將光晶片（CPO）技術正式導入次世代AI伺服器供應鏈，將是驗證該題材能否轉化為實質營收的重要指標。
【風險提醒】
光子與矽光子技術的商業化進程往往伴隨高資本支出與技術門檻，若量產良率不如預期，或市場轉向其他替代方案，相關概念股可能面臨本益比過高後的修正風險。