一、
关于 SK 海力士与英特尔之间的合作，目前仍处于讨论阶段。
海力士 9 月 16 日已经官方澄清，正在研究各种提方案，但关于英特尔、俄亥俄工厂以及在美国生产存储芯片，目前都没有最终决定。
路透社也明确表示，现在甚至无法确认未来俄亥俄工厂究竟会生产 DRAM、NAND 还是 HBM。
不过，如果把过去几个月发生的事情串起来看，双方合作的方向已经逐渐清晰。
今年6月，英特尔聘请前 SK 海力士 CEO 李锡熙加入英特尔晶圆代工业务，负责先进封装和后端工艺。
李锡熙此前长期负责 SK 海力士 DRAM 开发，也担任过 COO 和 CEO，是 HBM 产业发展的重要人物之一。
因此，当时韩国产业界就开始讨论，英特尔是否会借此争取 SK 海力士下一代 HBM 基础裸片，也就是 Base Die 的订单。
到了 8 月 31 日，韩国媒体进一步报道称，SK 海力士正在考虑从 HBM4E 开始，将过去主要由台积电承担的一部分基础裸片订单交给英特尔晶圆代工，从而建立双供应商体系。
海力士随后表示报道中“部分内容并不属实”，但并没有说明具体否认的是哪一部分。这点也很有意思。
9 月 16 日，路透社又把这件事情推到了另一个层级，海力士与英特尔正在讨论，让海力士首次在美国生产存储芯片。
这也带来了一个关键问题：SK 海力士为什么需要英特尔？
二、
我认为这是理解整件事情最重要的一点。
SK 海力士现在真正面临的问题，已经逐渐从“HBM 能不能做出来”，变成了“如何以足够低的成本、足够稳定的供应，继续扩大 HBM 产能”。
因为从 HBM4 开始，基础裸片已经不再只是一块简单的底板，而是越来越接近一颗真正的逻辑芯片，而且高度定制化。
HBM 正在从单纯的存储产品，逐渐演变成“存储 + 逻辑 + 先进封装”的系统级产品。
目前 SK 海力士 HBM4 的基础裸片供应高度依赖台积电。
TrendForce News 汇总韩国产业链报道指出，由台积电生产的 HBM 基础裸片，其成本可能已经达到 SK 海力士自制核心 DRAM 裸片的 3 至 4 倍。进入 HBM4E 后，成本压力还可能进一步上升。
与此同时，海力士已经与大量客户签订长期供应协议，这意味着晶圆代工成本上涨之后，公司很难无限制地把增加的成本全部转嫁给英伟达、博通、Meta 等客户。
所以，英特尔的第一个价值就在这里。
即使未来英特尔最终只能拿到 10% 至 20% 的 HBM 基础裸片订单，对 SK 海力士来说仍然有意义。
因为只要形成第二供应商，SK 海力士对台积电的单一依赖就会下降，在价格、产能和供应保障方面也会拥有更大的议价空间。
三、
第二个价值，则是建立美国本土 HBM 供应链。
SK 海力士目前已经在美国印第安纳州建设约 40 亿美元的 HBM 先进封装工厂，计划于 2029 年以后投入量产。
但印第安纳工厂主要负责后端封装，DRAM 晶圆本身目前仍主要在亚洲生产。
也就是说，现在的供应链大致是：先在韩国制造 DRAM 晶圆，再运往美国印第安纳州进行 HBM 封装。
如果未来英特尔俄亥俄工厂也加入，这条链条就可能变成：在美国俄亥俄州进行 DRAM 或其他存储芯片的前端制造，由英特尔或者台积电提供 HBM 基础裸片，再进入印第安纳州进行先进封装，最终供应英伟达、博通、Meta 以及其他大型云计算公司。
这样一来，SK 海力士第一次有机会在美国形成一条相对完整的“存储晶圆—逻辑芯片—先进封装—AI 数据中心”产业链。
路透社也特别提到，目前印第安纳项目只属于后端封装。如果未来 SK 海力士真的进一步在美国生产存储晶圆，就意味着公司第一次在美国同时拥有前端制造和后端封装能力。
这对于美国大型云厂商同样具有吸引力。
这里还有一个值得关注的细节，就是为什么路透社特别提到了“大型云计算公司参与合资公司”的可能性。
云厂商本身未必希望亲自生产 DRAM，但它们非常愿意通过长期合同、预付款甚至直接投资的方式，保证未来几年能够稳定获得 HBM 和 DRAM。
路透社提到，大型云厂商参与合资项目的一个核心目的，就是保证存储芯片供应。
SK 海力士今年也已经披露，公司正在与大约十个核心客户推进多年期长期供应协议。这意味着 HBM 市场正在逐渐从传统的一年期现货和合同模式，转向多年期的战略产能协议。
这种模式一旦持续扩大，也有可能降低存储行业过去最严重的问题之一：周期性。
四、
从机构观点来看，目前市场对这件事情的理解，大体围绕三个方向。
TrendForce News 及相关产业链报道认为，如果英特尔能够成为 SK 海力士 HBM4E 基础裸片的第二供应商，一方面可以降低公司对台积电单一来源的依赖，另一方面也有助于改善成本控制。
如果合作成功，未来甚至可能吸引三星、美光等其他存储厂商重新评估英特尔晶圆代工。对 SK 海力士来说，这是成本控制和供应链保险；对英特尔来说，则意味着晶圆代工能力得到外部客户验证。
美国银行此前在英特尔研报中，也已经把外部晶圆代工客户谈判变得更加实质化、美国先进制造能力，以及李锡熙加盟英特尔，视为英特尔晶圆代工业务改善的重要信号。
因此，SK 海力士的消息与美国银行此前对英特尔晶圆代工业务修复的判断是相互呼应的。
对于 SK 海力士本身，瑞银此前预计，公司今年 HBM 比特出货份额大约为 48%，但随着三星扩大 HBM4 产能，下一年的市场份额可能面临竞争。
因此 SK 海力士未来需要通过成本、供应链以及定制化 HBM 来维持利润率，而不能只依赖当前的领先市场份额。
LS Securities 的判断更加直接。该机构已经把 SK 海力士下一年度 HBM 营业利润率预期从大约 80% 下调到大约 60%，主要原因就是随着三星进入市场、客户采用多供应商体系，HBM 过去极高的超额利润率可能逐渐正常化。
在这种情况下，如果英特尔能够降低 HBM 基础裸片成本，就有可能成为 SK 海力士维持 HBM 利润率的重要工具。
Wolfe Research 则认为，目前存储和晶圆代工产能仍然存在明显限制，AI 芯片供应至少到 2028 年之前仍可能受到产能瓶颈约束。
因此，长期增加产能是有必要的。不过英特尔俄亥俄工厂预计要到 2030 至 2031 年前后才逐渐投产，对眼前这一轮 HBM 紧缺不会产生太大帮助。
这也决定了这件事情对于英特尔股价和业绩的影响时间并不相同。
五、
对于 INTC 来说，股价真正交易这件事情的时间，很可能集中在 2026 年第四季度到 2027 年，因为市场交易的是预期，而不是等工厂真正投产以后才开始定价。
英特尔现在并不缺工厂，也不缺 18A、14A 和先进封装这些技术故事。市场真正缺少的是一个足够有分量的外部客户。
英特尔自己也已经在监管文件中承认，目前外部晶圆代工客户仍然有限，而 14A 能不能获得足够规模的外部客户，会直接影响公司是否继续大规模投资下一代先进制程。
因此，现在 INTC 最大的估值变量之一，其实很简单：
到底有没有真正的大型外部客户，愿意把先进芯片交给英特尔生产？
如果 SK 海力士最终正式确认英特尔成为 HBM4E 基础裸片第二供应商，这个信息量会非常大。
因为它证明的并不仅仅是英特尔获得了一笔订单，而是证明一家全球领先的半导体公司愿意把关键产品交给英特尔晶圆代工生产。
真正开始验证收入的阶段，则更可能出现在未来 6 至 18 个月，也就是 2027 年。
HBM4E 本身预计在 2027 年进入量产周期。如果英特尔真的成为基础裸片第二供应商，到那时就应该逐渐看到一些更加实际的变化，包括晶圆代工外部收入增加、晶圆出货量提升、先进封装收入增长、产能利用率提高，以及晶圆代工业务亏损逐渐收窄。
到了这一步，英特尔的故事才会真正从“预期和叙事”，开始转化为“收入和利润”。
因此，对 INTC 来说，股价可能在 2026 年第四季度到 2027 年提前交易 SK 海力士合作的红利；
真正体现在晶圆代工业绩上的红利，更可能从 2027 年开始逐渐验证。至于俄亥俄工厂本身带来的大规模收入，则很可能要等到 2030 年以后。
这条新闻我也会持续追踪，可以给我点一个关注