Arsitek HBM milik Micron sendiri, di lokasi acara Hot Chips:
“Kemampuan komputasi kira-kira meningkat 3 kali setiap dua tahun. HBM memang menyelesaikan banyak masalah bandwidth dan meningkatkan bandwidth, tetapi masih tertinggal dari kebutuhan—kira-kira hanya meningkat 2 kali setiap dua tahun. Oleh karena itu, masalah dinding memori tetap ada, dan pada kenyataannya, mungkin sedang menjadi lebih serius.”
—— Raghu Sreeramaneni, peneliti di Micron, arsitektur desain HBM
Ini adalah kesenjangan struktural yang terus melebar di setiap generasi produk. Pasar belum menyadari perbedaan ini.
#美股 $SKHYNIX $MU
“Kemampuan komputasi kira-kira meningkat 3 kali setiap dua tahun. HBM memang menyelesaikan banyak masalah bandwidth dan meningkatkan bandwidth, tetapi masih tertinggal dari kebutuhan—kira-kira hanya meningkat 2 kali setiap dua tahun. Oleh karena itu, masalah dinding memori tetap ada, dan pada kenyataannya, mungkin sedang menjadi lebih serius.”
—— Raghu Sreeramaneni, peneliti di Micron, arsitektur desain HBM
Ini adalah kesenjangan struktural yang terus melebar di setiap generasi produk. Pasar belum menyadari perbedaan ini.
#美股 $SKHYNIX $MU