❌Gak bisa tahan saham AS-----lihat dekomposisi komponen elektronik inti AI

—— Sesuai dengan grafik CapEx AI saham AS, jadi kamu tahu, ini bisa ditahan, di mana AI terhambat.

Satu, PCB / ODM server AI (perakitan sistem)

♨️Logika inti: Upgrade server AI → Permintaan PCB lapisan tinggi dan PCB kecepatan tinggi melonjak.

• Flex Ltd. —— $FLEX
• Celestica —— $CLS
• Jabil —— $JBL
• TTM Technologies —— $TTMI

Dua, MLCC (Kapasitor Keramik Multilayer)

Komponen pasif inti di bawah frekuensi tinggi dan daya tinggi server AI.

• Vishay —— VSH (fokus pada komponen pasif / MLCC)
• Murata —— MRAAY (pemimpin global)
• Taiyo Yuden —— TYOYY

Tiga, CPO (Optik Terpadu) chip saham AS / platform

Salah satu arah paling penting di pusat data AI.

🅰️Chip CPO / platform pertukaran
• Broadcom —— $AVGO
• Marvell —— $MRVL
• NVIDIA —— $NVDA

🅱️Modul optik / perangkat optik

• Lumentum —— $LITE
• Coherent —— $COHR
• Applied Optoelectronics —— $AAOI

Empat, HBM (Memori Bandwidth Tinggi) saham AS

♨️HBM menentukan batas atas GPU AI

• Micron —— $MU (satu-satunya produsen HBM di AS)

Non-saham inti AS

• SK Hynix (pemimpin HBM global)
• Samsung Electronics

Lima, CCL (Laminasi Berlapis Tembaga) saham AS

Saham CCL murni di AS sangat sedikit, berikut adalah bahan / terkait substrat

• Rogers —— $ROG (bahan papan frekuensi tinggi, bahan inti PCB)

Enam, FPC (Papan Sirkuit Fleksibel) saham AS

Dalam rantai AI bukan arah inti. Hampir tidak ada saham FPC murni di AS, berikut adalah terkait sirkuit fleksibel / interkoneksi

• TE Connectivity —— $TEL (konektor fleksibel, komponen FPC)
• Amphenol —— $APH (interkoneksi fleksibel, konektor FPC)

Tujuh, DRAM (memori)

• Micron —— MU (satu-satunya pabrikan DRAM besar di AS)

Delapan, NAND (flash memory)

• Micron —— MU (juga memproduksi NAND)

Sembilan, GPU (Unit Pemrosesan Grafis / chip AI)