CoPoS menggeser pengemasan canggih dari wafer bulat ke panel persegi panjang, mendorong permintaan baru untuk mesin bonding TC, mesin dicing MSVP, dan substrat inti kaca. Pemasok peralatan mana yang akan bergerak lebih dulu?
#CoPoS #packaging https://chippub.substack.com/p/copos-is-here-packaging-has-changed