Binance Square

copos

0 penayangan
2 Berdiskusi
Meng Li
·
--
CoPoS menggeser pengemasan canggih dari wafer bulat ke panel persegi panjang, mendorong permintaan baru untuk mesin bonding TC, mesin dicing MSVP, dan substrat inti kaca. Pemasok peralatan mana yang akan bergerak lebih dulu? #CoPoS #packaging https://chippub.substack.com/p/copos-is-here-packaging-has-changed
CoPoS menggeser pengemasan canggih dari wafer bulat ke panel persegi panjang, mendorong permintaan baru untuk mesin bonding TC, mesin dicing MSVP, dan substrat inti kaca. Pemasok peralatan mana yang akan bergerak lebih dulu?
#CoPoS #packaging
https://chippub.substack.com/p/copos-is-here-packaging-has-changed
Masuk untuk menjelajahi konten lainnya
Bergabunglah dengan pengguna kripto global di Binance Square
⚡️ Dapatkan informasi terbaru dan berguna tentang kripto.
💬 Dipercayai oleh bursa kripto terbesar di dunia.
👍 Temukan wawasan nyata dari kreator terverifikasi.
Email/Nomor Ponsel