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Le 26 août, Hengshuo a chuté de 3,43 %, avec un montant de transactions de 500 millions de yuans, un taux de rotation de 6,39 % et une capitalisation boursière totale de 7,908 milliards de yuans.
Analyse des variations anormales
Mémoires + concept de SMIC + puces automobiles + concept de puces + puces MCU
1、恒烁半导体(合肥)股份有限公司 est une entreprise de conception de circuits intégrés dont l’activité principale est la R&D, la conception et la vente de puces de mémoire et de puces MCU. La société propose actuellement principalement des puces de mémoire NOR Flash ainsi que des puces MCU 32 bits généralistes basées sur l’architecture de cœur Arm Cortex-M0+.
2、Réponse à une demande sur Interacte le 24 mars 2023 : les principaux fonderies de la société sont Wuhan Xinxin et SMIC, avec lesquelles la société a établi une coopération longue et stable.

26 août 2026 (infos). Le Bureau national de la propriété intellectuelle indique que Shandong Shanda Electric Power Technology Co., Ltd. a déposé une demande de brevet intitulée « Méthode et système de mise à niveau à distance d’équipements électriques basés sur ARM et FPGA ». Le numéro de publication de la demande est CN122633217A, le numéro de demande est CN202611122770.2, la date de publication de la demande est le 25 août 2026, et la date de dépôt de la demande est le 28 juillet 2026. Les inventeurs sont Meng Lingjun, Sun Chaoyue, Shi Lei, Song Chunliang, Ren Liuyan, Zhang Sichao, Wu Xiuqun, Wu Baosheng. L’agence de conseil en brevets est Jinan Shenda Intellectual Property Agency Co., Ltd., l’agent en brevets Zhang Qingxian. Les classifications sont G06F8/654, G06F16/16 et G06F16/172.

Lors de la conférence Hot Chips 2026, Arm a officiellement positionné sa puce AGI comme une base de calcul essentielle pour empêcher les agents d’IA de « se piéger eux-mêmes ». Le vice-président marketing de la division Cloud AI, Eddie Ramirez, et le directeur principal de la gestion des produits, Jeff Defilippi, ont présenté en détail l’architecture technique de cette puce ainsi que les besoins du marché.
Position sur le marché et moteurs de croissance
D’après Arm, l’entreprise a livré 1,5 milliard de cœurs Neoverse aux centres de données, dont 500 millions livrés au cours des neuf derniers mois. À l’heure actuelle, Arm détient plus de 60 % de part de marché sur celui des CPU hôtes des plateformes serveurs pour l’IA, et le nombre d’entreprises ayant déployé l’architecture Arm dans le cloud a dépassé les 120 000.

IT之家 25 août, l’information provient d’un article de la veille (24 août) publié par le média technologique Wccftech. Celui-ci indique qu’au salon Hot Chips 2026, Arm a dévoilé des détails sur un CPU AGI destiné à l’intelligence artificielle des agents, qui constitue la première puce de production conçue en interne par l’entreprise au cours de ses 36 années d’existence.
Ce processeur s’appuie sur le cœur de la 3e génération Neoverse V3, basé sur l’architecture Armv9.2. Sur une puce, jusqu’à 136 cœurs peuvent être configurés. Chaque cœur est doté d’un cache L2 dédié de 2 Mo, et la fréquence maximale atteint 3,7 GHz.
La puce utilise le procédé 3 nm de TSMC (N3P) et une conception à double chiplets (Dual Chiplets). Chaque chiplet intègre plus de 50 milliards de transistors, tandis que la puce complète en compte 100 milliards. L’enveloppe thermique maximale (TDP) de l’ensemble de la puce est de 300 W. Le processeur intègre la mémoire et les E/S sur la même puce afin de viser des accès mémoire à faible latence, avec une latence mémoire inférieure à 100 ns.

Le 25 août, Huanshuo Co., Ltd. a augmenté de 4,16 %, avec un montant des transactions de 393 millions de yuans, un taux de rotation de 4,97 % et une capitalisation boursière totale de 8,188 milliards de yuans.
Analyse des fluctuations inhabituelles
Concept de puces de mémoire + SMIC + puces automobiles + concept de puces + puces MCU
1. Huanshuo Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. exerce principalement dans la conception et la vente d’entreprises de conception de circuits intégrés, avec des activités de R&D, de conception et de commercialisation de puces de mémoire et de puces MCU. Les produits principaux actuels de la société incluent des puces de mémoire NOR Flash et des puces MCU 32 bits universelles basées sur l’architecture de cœur Arm Cortex-M0+.
Réponse du 24 mars 2023 sur la plateforme d’échanges : l’usine de fonderie de plaquettes de la société fournit principalement à Wuhan Xinxin et à SMIC, et la société a établi avec elles une coopération longue et stable.

Par | le fils de Philadelphie ?
1. Du simple effet d’annonce au besoin réel : pourquoi le téléphone cloud a soudainement été pris au sérieux par l’industrie
Il y a quelques années, dans les milieux de l’e-commerce transfrontalier et de l’exploitation des réseaux sociaux, quand on mentionnait « téléphone cloud », beaucoup avaient une réaction instinctive : encore un terme pour vendre un concept. À l’époque, ce qu’on appelait « téléphone cloud » consistait le plus souvent à mettre une couche de logiciel au-dessus d’un émulateur Android tournant sur des serveurs x86, puis à l’affubler du slogan « vrai appareil côté cloud » pour le commercialiser. Sur les bureaux, on trouvait plutôt une rangée de téléphones physiques, des ventilateurs de refroidissement et des câbles de charge emmêlés. C’était la norme dans les ateliers de l’époque. Ce modèle de « bourrer de matériel » n’était pas totalement dénué de sens : sur PC, des navigateurs anti-empreintes ont déjà rendu l’isolation des environnements du navigateur assez mature. Mais sur mobile, faute de solution indépendante aussi fiable et avec un coût maîtrisable, on n’avait d’autre choix que d’utiliser des vrais téléphones pour encaisser.

Zhi Dongxi
Auteur | ZeR0
Éditeur | Mo Ying
Selon un rapport de Zhi Dongxi du 24 août, le 21 août, lors de la Journée des développeurs du WRC 2026 (World Robot Conference) à, Federico Pecora, responsable mondial des recherches en robotique sur l’IA physique chez Arm, a prononcé une allocution et partagé ses réflexions sur l’évolution de l’IA physique, passant d’un « empilement des capacités » à un « adaptatif au niveau du système ».
Responsable mondial des recherches en robotique sur l’IA physique chez Arm, Federico Pecora a prononcé une allocution lors d’une conférence.
Au cours des dernières années, les robots ont réalisé des progrès notables dans des domaines tels que la perception, le raisonnement et le contrôle du mouvement, et les limites d’application n’ont cessé de s’étendre. Toutefois, lorsque les robots sortent des environnements réglementés et prédéfinis pour entrer dans le monde réel, densément fréquenté et rempli de variables aléatoires, les percées dans des compétences de perception et d’action isolées ne suffisent pas à soutenir un déploiement commercial. Le véritable défi consiste à permettre aux robots d’effectuer, de manière autonome, dans des contextes inconnus, une combinaison dynamique de plusieurs capacités, afin de construire un système intelligent complet, stable et fiable, avec des ajustements adaptatifs.

Auteur de Zhi Dongxi | ZeR0
Modifier | Ombre de désert
Selon un article publié par Zhi Dongxi le 24 août, le 21 août, lors de la Journée des développeurs de WRC 2026 (World Robot Conference), Federico Pecora, responsable mondial de la recherche en technologie de robotique pour l’IA physique chez Arm, a prononcé une allocution principale. Il y a partagé des réflexions sur la manière dont l’IA physique doit passer d’une « accumulation de capacités » à une « adaptation au niveau du système ».
Au cours des dernières années, les robots ont fait d’importants progrès dans des domaines tels que la perception, le raisonnement et le contrôle du mouvement, et les limites d’application n’ont cessé de s’élargir. Mais lorsque le robot sort d’un environnement régi par des règles prédéfinies et entre dans le monde réel, dense en personnes et rempli de variables aléatoires, les percées dans des compétences isolées de perception ou de manipulation ne suffisent pas à soutenir un déploiement commercial. Le véritable défi consiste à permettre au robot, dans des environnements inconnus, de combiner dynamiquement plusieurs types de capacités de manière autonome, afin de construire un système intelligent complet, stable et fiable, capable de s’adapter et de s’ajuster en continu.

Il y a 459 jours, Xiaomi lançait le Mi Ring O1, revenant ainsi à la table des SoC de téléphones phares. 459 jours plus tard, le Mi Ring O3 est non seulement arrivé, mais a aussi entraîné avec lui davantage de « frères ».
Le 24 août, dans l’après-midi, Xiaomi a tenu une conférence de communication sur la technologie des puces du Mi Ring. Le responsable des puces du Mi Ring, Zhu Dan, a dévoilé d’un coup trois puces développées en interne : le Mi Ring O3 pour les smartphones phares, la puce d’accélération AI du Mi Ring O100 conçue spécialement pour les modèles grande échelle côté terminal, et la puce de conduite intelligente à forte puissance de calcul du Mi Ring D100 destinée aux voitures.
Parmi elles, le Mi Ring O3 sera lancé en première avec le nouveau modèle de Xiaomi, le 18 Fold à pliage large. Sa sortie est prévue pour septembre. Quant aux deux autres, le développement est déjà achevé ; elles devraient être mises sur le marché officiellement l’année prochaine.

Source : Shanghai Securities News · China Securities Network
Shanghái Securities News China Securities Network (reporters : Li Xingcai, Huang Shuhui) Le 21 août, Granfi a annoncé sur son site officiel que la société avait officiellement publié sa première puce de hautes performances de type système sur puce (SoC) basée sur l’architecture ARM — la GF800.
Granfi indique que, en tant que produit clé permettant à l’entreprise de passer des puces GPU et des fournisseurs de cartes graphiques à un fabricant de plateforme SoC full-stack, la GF800 transformera davantage les capacités techniques accumulées de longue date dans les domaines du rendu graphique, du calcul parallèle et de l’accélération par l’IA en capacités de plateforme et de produits. Elle fournira ainsi, pour des produits côté terminal, l’informatique de pointe (edge computing) et des applications d’intelligence pour les secteurs industriels, une plateforme de calcul au niveau système hautement intégrée, hautement extensible, et autonome et maîtrisée de bout en bout.

IT之家 22 août — Selon un message publié par le média technologique Linuxiac hier (21 août), une mise à jour de Wine, une couche de compatibilité open source, en version 11.16 est disponible. Elle ajoute la prise en charge du décodage vidéo matériel VA-API, met à jour Wine Mono vers la version 11.3 et intègre pour la première fois la prise en charge d’ARM64.
Note d’IT之家 : Wine est une couche de compatibilité open source permettant d’exécuter des applications Windows sur des systèmes d’exploitation de type Unix (comme Linux, macOS et BSD).
VA-API (Video Acceleration API) est une interface API matérielle multimédia open source développée sous l’impulsion d’Intel, qui permet au système d’exploitation et aux applications (comme un navigateur ou un lecteur) d’appeler directement le cœur graphique accéléré par le matériel de la carte graphique (GPU). Elle permet ainsi de répartir la charge de calcul liée au traitement vidéo, notamment pour l’encodage/décrage (Encode / Decode).

(Source : China Economic Daily)
Repris de : China Economic Daily
« Sur ce marché important qu’est la Chine, où les innovations robotiques ne cessent d’émerger, Arm continuera à s’associer avec les partenaires de l’écosystème local afin de faire progresser la technologie des robots adaptatifs vers des applications dans le monde réel plus largement répandues. » Lors d’une allocution thématique prononcée le Jour des développeurs du 2026 World Robot Conference (WRC) récemment organisé, Federico Pecora, responsable mondial de la recherche sur la technologie de l’IA physique robotique chez Arm (Federico ? Pecora), a déclaré.
Pendant cette période, Federico Pecora a partagé son point de vue sur le développement de l’industrie de l’IA physique. Il a indiqué qu’au regard des tendances de développement du secteur, l’évolution des capacités des robots s’effectue en trois étapes. La première est la généralisation multi-objets : le robot est capable de traiter des types d’objets différents dans un même processus de tâche, sans avoir à reprogrammer ou réentraîner spécifiquement pour chaque objet. Cette capacité est déjà validée dans des environnements structurés comme le tri, la logistique et la vente au détail. La deuxième étape est l’intelligence multi-tâches. La plateforme d’intelligence unifiée permet d’exécuter plusieurs tâches ; le robot ne sert plus à un flux de travail unique et fixe, mais peut passer, selon les besoins, d’ensembles de capacités à d’autres. La troisième étape consiste à parvenir à une adaptation à l’échelle du système. À terme, que ce soit pour les utilisateurs finaux ou pour le robot lui-même, la capacité pourra s’ajuster en fonction des changements de l’environnement, sans avoir à redévelopper, réentraîner ou redéployer le système.

Le 21 août, Henshuo a augmenté de 1,34 %, avec un montant des transactions de 317 millions de yuans, un taux de rotation de 3,88 % et une capitalisation boursière totale de 8,14 milliards de yuans.
Analyse des variations
Puces de stockage + puces automobiles + puces MCU + concepts liés aux puces + concept Xiaomi
1. Henshuo Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. a pour activité principale la recherche, la conception et la vente de puces de stockage ainsi que de puces MCU. Il s’agit d’une entreprise de conception de circuits intégrés. Les principaux produits actuels comprennent des puces de stockage NOR Flash et des puces MCU 32 bits à usage général basées sur l’architecture du cœur Arm Cortex -M0+.
2. D’après le rapport annuel 2025 : Certification pour le secteur automobile : certains produits de NOR Flash ont déjà obtenu la certification conformément à la norme AEC-Q100. L’entreprise s’efforcera de parvenir à la certification de toute la gamme de capacités des produits destinés au secteur automobile, afin de répondre aux besoins de solutions de stockage hautement fiables pour l’industrie automobile.

Le Steam Frame de Valve pourrait être le matériel de jeu le plus sous-estimé de cette année.
Et ce produit, n’est déjà plus très loin de nous.
Des joueurs ont découvert que Valve a téléversé sur le serveur de ressources du Steam Store huit segments de vidéos de prise en main pour les consommateurs de son Steam Frame, couvrant le déballage, le port, le réglage de l’IPD, la connexion, le streaming sans fil et l’installation des accessoires.
Ces éléments de contenu ont été retirés d’urgence par les responsables très rapidement, mais ils sont totalement différents des clips promotionnels habituels. Ils ressemblent plutôt à des supports de prise en main officiels préparés pour les consommateurs après la livraison du produit : ils présentent de façon détaillée comment, une fois l’appareil en main, le porter, l’ajuster et connecter les appareils, couvrant l’intégralité du processus de prise en main le plus basique, de bout en bout.

Les derniers résultats de Microsoft et d’Amazon Web Services transmettent le même signal : le CPU basé sur l’architecture Arm est désormais devenu une infrastructure de base centrale pour l’IA des agents.
Récemment, deux appels aux résultats de Microsoft et d’Amazon ont confirmé une tendance : les puces sur mesure basées sur l’architecture Arm, qui étaient autrefois de simples essais techniques, sont désormais devenues un pilier central des infrastructures cloud à très grande échelle.
Le PDG de Microsoft, Satya Nadella, a résumé cette mutation d’architecture en une phrase : « Lors de l’exécution des charges de travail des agents, le CPU est tout aussi important que le GPU. » Il a ensuite apporté des preuves convaincantes : Microsoft prévoit que, d’ici la fin de juillet, les racks équipés d’Azure Cobalt 200 seront déployés dans plus de 25 centres de données à l’échelle mondiale.

20 août, les actions de Hengshuo ont augmenté de 2,27 %, le volume des transactions s’est élevé à 382 millions de yuans, le taux de rotation à 4,80 %, et la capitalisation boursière totale à 8,032 milliards de yuans.
Analyse des variations anormales
Puces de mémoire + puces automobiles + puces MCU + concept de puces + concept Xiaomi
1. Hengshuo Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. est une entreprise de conception de circuits intégrés dont l’activité principale est la R&D, la conception et la vente de puces de mémoire et de puces MCU. Les principaux produits actuels de la société comprennent des puces de mémoire NOR Flash et des puces MCU 32 bits universelles basées sur l’architecture de cœur Arm Cortex-M0+.
2. D’après le rapport annuel 2025 : homologation automobile : certains produits NOR Flash de la société ont déjà obtenu la certification selon la norme AEC-Q100. La société s’efforcera d’obtenir la certification d’une gamme complète de produits destinés à l’automobile, afin de répondre aux besoins de l’industrie automobile en solutions de stockage hautement fiables.

IT之家, 20 août — La médiathèque technologique NeoWin a publié aujourd’hui (20 août) un billet indiquant que certains utilisateurs de Windows 11 signalent qu’après avoir installé la mise à jour cumulative de Microsoft d’août KB5121003, les appareils ARM64 ne parviennent pas à démarrer des applications telles que Teams et la nouvelle version d’Outlook.
En ce qui concerne les modèles impactés, selon les retours des utilisateurs, plusieurs appareils sont concernés, notamment Surface Laptop 7, Surface Pro 11 et HP OmniBook 3.
IT之家 cite un billet de blog indiquant que, d’après les retours des utilisateurs, après l’installation de la mise à jour, il est possible d’exécuter des applications Win32 classiques telles que Word, Excel et l’ancienne version d’Outlook. En revanche, Microsoft Teams et la nouvelle version d’Outlook, qui sont distribuées via les formats MSIX / AppX, ne se lancent pas.

Jason Child, directeur financier d’Arm Holdings plc (ARM), a déclaré lundi que, à mesure que l’entreprise jouait un rôle de plus en plus important dans le développement et la vente de puces finies, ARM cherchait à s’étendre à des domaines au-delà de sa traditionnelle activité de licence de conception de puces.
Child a déclaré lors d’une interview accordée à The Information que Arm pourrait continuer à procéder à des acquisitions, par exemple celle d’une startup du réseau, DreamBig, car cette dernière souhaite déplacer l’axe de ses activités de la conception de puces sous licence vers la fabrication de ses propres puces.
Child a déclaré : « Par rapport au simple fait d’accorder une licence pour la conception de puces, livrer des puces est certainement beaucoup plus complexe. »

Le 18 août, Hengshuo Co., Ltd. a progressé de 0,53 % ; le montant des transactions s’est élevé à 491 millions de yuans, le taux de rotation à 5,59 % et la capitalisation boursière totale à 8,793 milliards de yuans.
Analyse des variations
Chips de mémoire + puces de voiture + puces MCU + concept de puces + concept Xiaomi
1. Hengshuo Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. se consacre principalement à la conception, au développement, ainsi qu’à la vente de puces de mémoire et de puces MCU. La société propose actuellement des produits principaux comprenant des puces de mémoire NOR Flash et des puces MCU 32 bits à usage général basées sur l’architecture du cœur Arm Cortex-M0+.
2. D’après le rapport annuel 2025 : Certification automobile : certains produits NOR Flash ont déjà passé la certification selon la norme AEC-Q100. La société s’efforcera de réaliser la certification pour l’ensemble de la gamme à capacité complète des produits automobiles, afin de répondre aux besoins de l’industrie automobile en solutions de stockage à haute fiabilité.