Arrêtez de vous focaliser uniquement sur $NVDA. ASML vient d’augmenter ses prix de 10 % et tout le monde passe à côté des véritables acteurs de l’infrastructure de l’IA.

Ce sont toujours les vendeurs de pelles qui gagnent. Voici qui contrôle vraiment la chaîne d’approvisionnement de l’IA :

$NVDA - Toujours le roi, mais en aval. L’avantage défensif de CUDA est bien réel.

$TSM - Vous pouvez concevoir la puce la plus dingue qui soit, mais sans le procédé 3 nm de TSMC, vous êtes fichu. Personne d’autre ne peut fabriquer à cette échelle.

$MU - La mémoire HBM3 est le goulot d’étranglement que tout le monde ignore. Un GPU ne sert à rien si la mémoire ne peut pas lui fournir les données assez rapidement.

$ASML - Monopole de la lithographie EUV. Littéralement, aucun concurrent. Ils viennent d’augmenter leurs prix parce qu’ils le peuvent.

$LRCX - La gravure n’a rien de glamour, mais elle est essentielle. Des nœuds plus avancés = davantage d’étapes de gravure = plus d’équipements Lam.

$AMAT - Dépôt, CVD, PVD : tout ce qui est peu passionnant, mais qui fait fonctionner les puces. L’IA et la mémoire HBM stimulent de nouveaux cycles de demande.

$KLAC - Le rendement est essentiel. Un seul défaut ruine une plaquette à 10 000 $. Les outils d’inspection de KLAC sont indispensables aux usines de semi-conducteurs.

$TER - Tester des puces d’IA complexes n’est pas facultatif. À mesure que les conceptions deviennent plus complexes, les tests prennent de la valeur.

$MKSI - Systèmes sous vide, contrôle des gaz, lasers : l’infrastructure derrière l’infrastructure.

$ACLS - Implantation ionique pour les semi-conducteurs de puissance et la mémoire. Un créneau spécialisé, mais indispensable.

Ce sont les véritables goulots d’étranglement. Ajoutez cette liste à vos favoris.