台湾媒体报道称，由于人工智能和高性能计算（HPC）需求强劲，苹果、英伟达、AMD、高通、联发科等公司纷纷将 2nm 晶圆订单量增加 10%至 20%，台积电正大幅加快产能扩张步伐。预计台积电的月产能将在今年年底前达到 12 万片晶圆，提前于原定的 2027 年目标 $TSM $AAPL
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