Les capacités de production des puces sont toutes prises d’assaut ; TSMC a fixé ses prix pour 2027 un an à l’avance—mais sur quoi repose une telle assurance ?
TSMC a annoncé qu’à partir de 2027, les prix de l’usinage des plaquettes augmenteraient de 3 % à 6 %. Les procédés avancés comme le 2 nm et le 3 nm tirent principalement cette hausse. Mais ce n’est pas seulement parce que les puces pour l’IA manquent : toute la chaîne de l’IA connaît aussi un phénomène grave d’effets de débordement sur les fournitures
Avant, tout le monde se concentrait uniquement sur les puces de calcul. Maintenant, avec l’expansion effrénée des centres de calcul, les commandes de puces de procédés matures, comme la gestion d’alimentation, les communications optiques et les MCU, explosent aussi.
Dans les usines 8 pouces, l’utilisation de TSMC est directement poussée au-delà de la limite, jusqu’à faire exploser les 100 %. Pour les commandes en dessous du 45 nm, elles sont même déjà réservées jusqu’en 2030. Et avec le coût élevé de la construction d’usines en Arizona à répartir, il est naturel qu’elle ait de quoi anticiper et verrouiller le prix.
La barrière commerciale la plus solide, c’est le verrouillage de l’écosystème : changer de fondeur ne nécessite pas seulement de remanier la conception du circuit, mais aussi de passer par trois à cinq ans de validation. Même des acteurs comme Nvidia et Apple, s’ils doivent mordre la balle, finissent quand même par absorber ce surcoût.
La suite
▶️ Transfert des coûts
Les grands fabricants de puces capables de répercuter la hausse sur les géants en aval continuent d’engranger de gros bénéfices. En revanche, les entreprises de conception pour l’électronique grand public et les puces de téléphones verront leurs marges fortement comprimées.
▶️ Retombées de l’excédent
Les fondeurs de second rang comme Samsung et UMC, ainsi que les usines d’emballage et de supports de cartes, vont absorber cette vague de commandes en procédés matures et suivre l’augmentation des prix.
TSMC : $TSM
Leader de la conception de puces : $NVDA 、 $AAPL 、 $AMD 、 $AVGO
Bénéficiaires en fonde secondaire et test/packaging : $UMC 、 $INTC 、 $ASX
DYOR
TSMC a annoncé qu’à partir de 2027, les prix de l’usinage des plaquettes augmenteraient de 3 % à 6 %. Les procédés avancés comme le 2 nm et le 3 nm tirent principalement cette hausse. Mais ce n’est pas seulement parce que les puces pour l’IA manquent : toute la chaîne de l’IA connaît aussi un phénomène grave d’effets de débordement sur les fournitures
Avant, tout le monde se concentrait uniquement sur les puces de calcul. Maintenant, avec l’expansion effrénée des centres de calcul, les commandes de puces de procédés matures, comme la gestion d’alimentation, les communications optiques et les MCU, explosent aussi.
Dans les usines 8 pouces, l’utilisation de TSMC est directement poussée au-delà de la limite, jusqu’à faire exploser les 100 %. Pour les commandes en dessous du 45 nm, elles sont même déjà réservées jusqu’en 2030. Et avec le coût élevé de la construction d’usines en Arizona à répartir, il est naturel qu’elle ait de quoi anticiper et verrouiller le prix.
La barrière commerciale la plus solide, c’est le verrouillage de l’écosystème : changer de fondeur ne nécessite pas seulement de remanier la conception du circuit, mais aussi de passer par trois à cinq ans de validation. Même des acteurs comme Nvidia et Apple, s’ils doivent mordre la balle, finissent quand même par absorber ce surcoût.
La suite
▶️ Transfert des coûts
Les grands fabricants de puces capables de répercuter la hausse sur les géants en aval continuent d’engranger de gros bénéfices. En revanche, les entreprises de conception pour l’électronique grand public et les puces de téléphones verront leurs marges fortement comprimées.
▶️ Retombées de l’excédent
Les fondeurs de second rang comme Samsung et UMC, ainsi que les usines d’emballage et de supports de cartes, vont absorber cette vague de commandes en procédés matures et suivre l’augmentation des prix.
TSMC : $TSM
Leader de la conception de puces : $NVDA 、 $AAPL 、 $AMD 、 $AVGO
Bénéficiaires en fonde secondaire et test/packaging : $UMC 、 $INTC 、 $ASX
DYOR
