$MRVL POUR METTRE EN AVANT UNE NOUVELLE TECHNOLOGIE OPTIQUE 2NM POUR LES CENTRES DE DONNÉES IA
Marvell affirme qu’elle présentera à l’ECOC 2026 plusieurs technologies d’interconnexion optique 2 nm inédites, au fur et à mesure que les réseaux IA passent de 1,6 T à une connectivité de 3,2 T.
Les démonstrations incluent :
• Optique PAM4 400G par voie en 2 nm
• 2 nm 800G ZR/ZR+ avec MACsec intégré
• 2 nm 1,6 T ZR et bande O coherent-lite
• Plateforme d’optiques co-packagées de 102,4 T utilisant de la photonique silicium à 200G par voie
L’objectif est d’augmenter la densité de bande passante et de réduire la consommation par bit à mesure que les hyperscalers relient des clusters de GPU, de CPU, d’accélérateurs et de mémoire de plus en plus importants.
Marvell indique que sa plateforme CPO intègre directement l’optique aux accélérateurs IA et au silicium de commutation, tandis que le cuivre atteint des limites pratiques en distance et en puissance dans les grands réseaux d’IA.
Marvell affirme qu’elle présentera à l’ECOC 2026 plusieurs technologies d’interconnexion optique 2 nm inédites, au fur et à mesure que les réseaux IA passent de 1,6 T à une connectivité de 3,2 T.
Les démonstrations incluent :
• Optique PAM4 400G par voie en 2 nm
• 2 nm 800G ZR/ZR+ avec MACsec intégré
• 2 nm 1,6 T ZR et bande O coherent-lite
• Plateforme d’optiques co-packagées de 102,4 T utilisant de la photonique silicium à 200G par voie
L’objectif est d’augmenter la densité de bande passante et de réduire la consommation par bit à mesure que les hyperscalers relient des clusters de GPU, de CPU, d’accélérateurs et de mémoire de plus en plus importants.
Marvell indique que sa plateforme CPO intègre directement l’optique aux accélérateurs IA et au silicium de commutation, tandis que le cuivre atteint des limites pratiques en distance et en puissance dans les grands réseaux d’IA.