Les actualités ME : messages du 20 septembre (UTC+8) — l’analyste Citrini, jukan, a déclaré sur la plateforme X que Samsung Electronics prévoit d’augmenter au moins d’ici l’an prochain la production de HBM4 et de HBM4E à deux fois le niveau de cette année. L’entreprise prévoit également de confier en sous-traitance le nettoyage des substrats en plaquettes de verre destinés à la production de HBM, en faisant passer le volume de 20 000 unités par mois cette année à 50 000 unités par mois l’an prochain. Samsung Electronics a déjà commencé la production en série et les expéditions de HBM4 en février de cette année, et en mai, elle a fourni des échantillons de HBM4E à empilement 12 couches à des clients, dont Nvidia. Selon les prévisions du secteur, les entrées mensuelles de plaquettes pour la mémoire HBM de Samsung Electronics passeraient d’environ 180 000 unités cette année à environ 250 000 l’an prochain, tandis que la part des expéditions de la gamme HBM4 pourrait passer d’environ 40 % à environ 80 %. (Source : ME)