Je viens de terminer mon deuxième appel avec un expert — cette fois avec un ingénieur en packaging HBM chez Samsung, spécialisé dans le hybrid bonding.
J’en suis ressorti avec des enseignements vraiment utiles.
On a approfondi :
• Quand (ou si) la transition du hybrid bonding se produit réellement
• Les vrais défis techniques qui s’y opposent
• La façon d’aborder $BESI dans le cadre de ce changement
On a tout passé en revue. Ça promet d’être une lecture solide.
Le rapport paraîtra sur Substack la semaine prochaine. ✌️
J’en suis ressorti avec des enseignements vraiment utiles.
On a approfondi :
• Quand (ou si) la transition du hybrid bonding se produit réellement
• Les vrais défis techniques qui s’y opposent
• La façon d’aborder $BESI dans le cadre de ce changement
On a tout passé en revue. Ça promet d’être une lecture solide.
Le rapport paraîtra sur Substack la semaine prochaine. ✌️