Le directeur général d’Intel, Chen Fu-wu, a averti lors de Splunk.conf26, à Denver, que le fait que 95 % de la fabrication mondiale de semi-conducteurs dépende d’une seule entreprise de fonderie, en particulier d’une entreprise basée à Taïwan, représentait un risque important pour la chaîne d’approvisionnement. Il a souligné que la demande de CPU restait exceptionnellement forte, la capacité de production actuelle ne couvrant qu’environ 50 % des besoins des clients.
Le nœud de procédé 18A d’Intel est entré en production à grande échelle, tandis que le procédé 14A doit être lancé au premier trimestre 2027. La technologie de packaging avancé de l’entreprise, EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), constitue une alternative stratégique à la plateforme CoWoS de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Au cours des 18 derniers mois, le rendement du packaging avancé d’Intel s’est amélioré d’environ 7 % par an.
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Le nœud de procédé 18A d’Intel est entré en production à grande échelle, tandis que le procédé 14A doit être lancé au premier trimestre 2027. La technologie de packaging avancé de l’entreprise, EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), constitue une alternative stratégique à la plateforme CoWoS de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Au cours des 18 derniers mois, le rendement du packaging avancé d’Intel s’est amélioré d’environ 7 % par an.
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