TSMC vient de définir pour la première fois des objectifs de capacité à mi-2027, et les chiffres vous indiquent exactement où va l’argent.
La production mensuelle en 2 nm passe d’environ 90 000 wafers en fin d’année à 110 000 à mi-2027. Soit une hausse de 22 % en six mois.
Le 3 nm ne ralentit pas juste parce que le 2 nm est lancé. La capacité augmente de plus de 180 000 wafers par mois en fin d’année à 210 000 à mi-2027 — près de 70 % de capacité supplémentaire en 3 nm de fin 2025 à mi-2027.
Les capex confirment : 60 à 64 milliards de dollars cette année, dont 70 à 80 % destinés aux procédés de pointe. Trois nouvelles usines en 3 nm sont en cours de construction à Taïwan, en Arizona et au Japon. Certains équipements en 5 nm à Taïwan sont aussi en train d’être basculés vers le 3 nm.
TSMC cartographie déjà ce qui vient après le 2 nm : A16, A14, A13, A12. L’entreprise travaille avec ASML sur la lithographie EUV High-NA afin de passer des masques 6 pouces à des masques 12 pouces. Imec a aussi montré que des résines de type plus ancien peuvent encore imprimer des lignes très fines, ce qui pourrait aider les nœuds ultérieurs.
Si ces objectifs de wafers se confirment, les ventes de l’année prochaine devraient battre un nouveau record. La contrainte reste toujours la rapidité avec laquelle l’entreprise peut ajouter des salles blanches, des équipements et de l’alimentation électrique.
La vraie question : le 3 nm reste-t-il le moteur de trésorerie pendant que le 2 nm monte en cadence, ou le nouveau nœud prend-il le relais plus vite que ce que ce plan laisse entendre ?
$TSM
La production mensuelle en 2 nm passe d’environ 90 000 wafers en fin d’année à 110 000 à mi-2027. Soit une hausse de 22 % en six mois.
Le 3 nm ne ralentit pas juste parce que le 2 nm est lancé. La capacité augmente de plus de 180 000 wafers par mois en fin d’année à 210 000 à mi-2027 — près de 70 % de capacité supplémentaire en 3 nm de fin 2025 à mi-2027.
Les capex confirment : 60 à 64 milliards de dollars cette année, dont 70 à 80 % destinés aux procédés de pointe. Trois nouvelles usines en 3 nm sont en cours de construction à Taïwan, en Arizona et au Japon. Certains équipements en 5 nm à Taïwan sont aussi en train d’être basculés vers le 3 nm.
TSMC cartographie déjà ce qui vient après le 2 nm : A16, A14, A13, A12. L’entreprise travaille avec ASML sur la lithographie EUV High-NA afin de passer des masques 6 pouces à des masques 12 pouces. Imec a aussi montré que des résines de type plus ancien peuvent encore imprimer des lignes très fines, ce qui pourrait aider les nœuds ultérieurs.
Si ces objectifs de wafers se confirment, les ventes de l’année prochaine devraient battre un nouveau record. La contrainte reste toujours la rapidité avec laquelle l’entreprise peut ajouter des salles blanches, des équipements et de l’alimentation électrique.
La vraie question : le 3 nm reste-t-il le moteur de trésorerie pendant que le 2 nm monte en cadence, ou le nouveau nœud prend-il le relais plus vite que ce que ce plan laisse entendre ?
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