$MU fait une percée sérieuse pour briser la duopole SK Hynix-Samsung sur la HBM. L’entreprise prévoit d’atteindre 100 000 wafers par mois d’ici la fin de l’année — soit environ le double du rythme de 40 000 à 50 000 wafers observé l’an dernier. Cela représente l’ajout d’environ 60 000 wafers de capacité mensuelle en une seule manœuvre.
Ils ont déjà expédié en mars de la HBM4 36 Go en 12 couches pour Vera Rubin et ont envoyé des échantillons de HBM4 48 Go en 16 couches. Les rumeurs du secteur suggèrent que la HBM4 en 12 couches, qui représente 20 à 30 % de leur mix au début de cette année, pourrait atteindre jusqu’à 50 % d’ici décembre. La majorité des volumes actuels reste en HBM3E en 12 couches.
Pourquoi est-ce important ? D’après les données du T2 de Counterpoint : SK Hynix 50 %, Samsung 33 %, Micron 18 %. Samsung passe de 21 % au T1. Micron recule de 21 %.
Les wafers, à eux seuls, ne suffisent pas à gagner cette partie. Le rendement de stack, la gestion thermique, l’efficacité énergétique et la qualification par NVIDIA sont ce qui détermine réellement qui parvient à expédier à grande échelle. Même avec 100 000 wafers par mois, Micron est encore en retrait par rapport aux acteurs coréens — Samsung et SK Hynix sont chacun estimés autour de 150 000 à 200 000 wafers de HBM mensuels. L’écart se réduit. Il ne se comble pas.
La vraie ouverture pour un troisième fournisseur tient à la gestion du risque client. Les vendeurs d’accélérateurs ne veulent pas qu’un ou deux acteurs mémoire contrôlent l’intégralité de la pile. Si la pression “double source” s’intensifie, disposer d’une capacité supplémentaire de wafers qualifiés pèsera davantage que les classements de parts de marché annoncés.
La capacité est le chiffre facile à annoncer. C’est un rendement stable de la HBM4 en volume qui modifie réellement la carte concurrentielle.
La question est : est-ce que 100 000 wafers font de la HBM un marché à trois acteurs réels d’ici 2027, ou le rendement et la qualification maintiennent-ils la course à deux, avec un troisième très en retrait ?
Ils ont déjà expédié en mars de la HBM4 36 Go en 12 couches pour Vera Rubin et ont envoyé des échantillons de HBM4 48 Go en 16 couches. Les rumeurs du secteur suggèrent que la HBM4 en 12 couches, qui représente 20 à 30 % de leur mix au début de cette année, pourrait atteindre jusqu’à 50 % d’ici décembre. La majorité des volumes actuels reste en HBM3E en 12 couches.
Pourquoi est-ce important ? D’après les données du T2 de Counterpoint : SK Hynix 50 %, Samsung 33 %, Micron 18 %. Samsung passe de 21 % au T1. Micron recule de 21 %.
Les wafers, à eux seuls, ne suffisent pas à gagner cette partie. Le rendement de stack, la gestion thermique, l’efficacité énergétique et la qualification par NVIDIA sont ce qui détermine réellement qui parvient à expédier à grande échelle. Même avec 100 000 wafers par mois, Micron est encore en retrait par rapport aux acteurs coréens — Samsung et SK Hynix sont chacun estimés autour de 150 000 à 200 000 wafers de HBM mensuels. L’écart se réduit. Il ne se comble pas.
La vraie ouverture pour un troisième fournisseur tient à la gestion du risque client. Les vendeurs d’accélérateurs ne veulent pas qu’un ou deux acteurs mémoire contrôlent l’intégralité de la pile. Si la pression “double source” s’intensifie, disposer d’une capacité supplémentaire de wafers qualifiés pèsera davantage que les classements de parts de marché annoncés.
La capacité est le chiffre facile à annoncer. C’est un rendement stable de la HBM4 en volume qui modifie réellement la carte concurrentielle.
La question est : est-ce que 100 000 wafers font de la HBM un marché à trois acteurs réels d’ici 2027, ou le rendement et la qualification maintiennent-ils la course à deux, avec un troisième très en retrait ?