Selon Sina Finance, Samsung Electronics a ouvert un centre avancé de recherche et développement en packaging de semi-conducteurs à Yokohama, au Japon. Samsung avait auparavant indiqué qu’elle prévoyait d’investir environ 40 milliards de yens sur cinq ans à partir de 2024 afin d’élargir les infrastructures de recherche du laboratoire et de renforcer la technologie de packaging avancée. Le Advanced Package Lab collaborera avec des entreprises japonaises, des universités et des instituts de recherche pour développer conjointement des matériaux et des procédés de conditionnement de nouvelle génération. Samsung prévoit de doter le centre de plus de 100 chercheurs d’ici 2027.