Intel Foundry et ASML ont déclaré le 8 septembre qu’ils continuaient à faire progresser l’utilisation en production de masse de la lithographie extrême ultraviolet (EUV) haute ouverture numérique (High-NA). Intel a indiqué avoir traité plus d’un million de wafers dans le cadre de la qualification préliminaire des équipements, de la R&D et de certaines étapes de production de masse, et que la technologie High-NA EUV est déjà utilisée en production de masse pour certains niveaux de ses processeurs Core Ultra 3 « Panther Lake », selon Jiemian News. Intel a également affirmé que les produits fabriqués avec de l’High-NA EUV sur son procédé 18A présentent des performances équivalentes ou supérieures à celles de niveaux comparables réalisés avec la plateforme EUV traditionnelle à ouverture numérique de 0,33. Les deux sociétés ont déclaré qu’elles continueront à travailler pour faire évoluer les masques du format actuel de 6 pouces vers des masques plus grands de 6×12 pouces, tout en utilisant la technologie de raccord (stitching) des masques afin de permettre aux clients de tirer certains bénéfices de l’High-NA EUV avec des masques de 6 pouces existants.