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（来源：东北证券金融世界）
【市场资讯 仅供参考】
一、资本市场动态
1.证监会召开年中工作会议，部署下半年七大重点任务
7月23日，中国证监会召开系统党的建设暨监管工作座谈会，总结上半年工作，部署下半年重点任务。证监会党委书记、主席吴清出席会议并讲话。（信息来源：证监会网站）
下半年七大重点工作方向：
一是精准实施逆周期调节，维护市场平稳运行；二是持续推动中长期资金入市；三是从严打击违法违规行为，规范量化交易与AI应用；四是推动上市公司规范治理；五是分层分类推动行业机构高质量发展；六是守牢重点领域风险底线；七是深化资本市场双向开放。（信息来源：证监会网站）
2.A股交易新规7月6日正式施行
7月6日，经中国证监会批准，上交所、深交所、北交所同步修订的交易规则正式施行。（信息来源：证券时报）
核心内容包括：优化基金收盘交易机制，基金涨跌幅限制从5%扩大至10%；扩展盘后定价交易范围；完善异常交易监管标准；优化交易信息披露。（信息来源：证券时报）
3.证监会召开系列座谈会，听取市场意见
7月20日至21日，证监会党委班子成员分别召开上市公司、行业机构、专家学者系列座谈会，就促进资本市场稳定健康发展听取意见建议。（信息来源：新浪财经）
与上市公司代表座谈：围绕支持科技创新、并购重组、再融资等听取意见。与行业机构代表座谈：围绕规范量化交易、收紧融券做空、放宽回购增持、引入长线资金等讨论。与专家学者座谈：围绕完善基础制度、提升估值定价能力、加强投资者保护等交流。（信息来源：新浪财经）
4.沪深交易所修订资产证券化指引
7月24日，上交所、深交所分别修订发布资产证券化业务相关指引。（信息来源：证券日报）
主要内容：优化基础资产分类标准；明确审核重点关注事项；强化风险防控要求；提升服务实体经济效能，支持基础设施、保障性租赁住房、科技创新等领域资产证券化项目。（信息来源：证券日报）
二、半导体产业专题资讯
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行业要闻
长鑫科技7月27日科创板上市
7月27日，长鑫科技正式登陆科创板。发行价8.66元/股，上市首日开盘报49.50元，较发行价上涨471.6%，总市值约3.3万亿元。本次IPO募资规模576.38亿元，为2026年A股规模较大的IPO项目之一。（信息来源：上海证券报、证券时报）
长鑫科技已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4、DDR5等产品的布局。按出货量和销售额统计，为中国第一、全球第四的DRAM厂商。（信息来源：长鑫科技招股说明书）
全球近20家半导体企业集中调价
7月1日，全球近20家模拟芯片及功率半导体企业集中调整产品价格，英飞凌、德州仪器以及士兰微、扬杰科技等国内外厂商同步上调产品价格，涨幅在5%至25%区间。这是年内第二轮全行业阶梯式价格调整。（信息来源：证券时报）
台积电3纳米产能目标预计提前达成
台积电3纳米制程进展顺利，在主要客户积极抢占产能的推动下，原定于年底实现的月产18万片晶圆目标，预计将提前至第四季度初达成。台积电计划自2027年起上调全制程代工价格，成熟制程涨幅约5%-10%。（信息来源：台积电公告、证券时报）
联发科上调AI ASIC业务营收目标
联发科将2027年AI ASIC业务营收目标上调至160亿美元。（信息来源：联发科公告）
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政策动态
大基金三期投资细则落地
总规模3440亿元的国家集成电路产业投资基金三期，6月底完整对外公示资金投放规则，7月正式进入加速落地阶段。三期70%的资金定向投向半导体前道设备、核心电子材料赛道。（信息来源：大基金公告、证监会网站）
两大核心运作平台：华芯鼎新主攻芯片设计IP与先进封装赛道；国投集新深耕半导体设备、光刻材料、高纯耗材等领域。此外，三期还单独设立国家人工智能产业投资基金。存续周期15年。（信息来源：大基金公告）
图：大基金三期资金投向分布
数据来源：大基金公告、证监会网站
地方政府积极布局半导体产业
上海、北京、深圳、合肥、无锡等半导体产业集聚城市，纷纷出台专项政策，从资金支持、人才引育、产业配套等多个方面支持半导体产业发展。7月，多个半导体项目宣布落地。（信息来源：各地方政府官网、证券时报）
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市场数据
全球半导体市场
美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2026年第一季度全球半导体销售额达到2985亿美元，同比增长79%，环比增长25%，连续10个季度同比增长。其中，3月单月销售额达995亿美元，同比增长79.2%。（信息来源：SIA）
2026年5月，全球半导体销售额达到1206亿美元，较4月的1105亿美元环比增长9.2%，较2025年5月的591亿美元同比增长104.1%，首次站上1200亿美元关口，创下有记录以来的历史新高。（信息来源：SIA、WSTS）
从区域来看，2026年第一季度中国半导体销售额为802亿美元，占全球市场的26.9%。（信息来源：SIA）
全球半导体季度销售额（2025Q1-2026Q1）
数据来源：SIA、WSTS
中国半导体市场
海关总署数据显示，2026年上半年中国集成电路出口总额达1772.8亿美元，同比增长96.1%，出口额创半年度历史新高，已接近2025年全年数值。其中6月单月出口382.6亿美元，同比增长122.0%。（信息来源：海关总署）
国家统计局数据显示，2026年上半年中国集成电路产量达到2798亿块，同比增长23.1%，日均产量超过15亿块。其中6月单月产量516.5亿块，同比增长18.8%。（信息来源：国家统计局）
工信部数据显示，2026年上半年国内集成电路设计业务实现营收2365亿元，同比增长20.1%。（信息来源：工信部）
中国集成电路出口额半年度对比
数据来源：海关总署
中国集成电路产量半年度对比
数据来源：国家统计局
半导体设备市场
国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2026年第一季度全球半导体制造设备销售额达到365.5亿美元，同比增长14%，环比增长1%，创下单季历史新高纪录。（信息来源：SEMI）
从区域来看，中国大陆半导体设备市场规模继续稳居全球第一。（信息来源：SEMI）
全球半导体制造设备季度销售额对比
数据来源：SEMI
半导体材料市场
SEMI旗下硅晶圆制造商集团（SMG）发布的报告显示，2026年第二季度全球硅晶圆出货量达到3573百万平方英寸（MSI），较上年同期增长7.4%，相比今年第一季度环比增长9.1%。（信息来源：SEMI）
全球硅晶圆出货量（2026Q2）
数据来源：SEMI
晶圆代工市场
根据集邦咨询（TrendForce）统计，2026年第一季度全球前十大晶圆代工厂合计营收达到479.5亿美元，环比增长3.7%，同比增长31.7%，再创单季历史新高。AI相关先进制程与Power产品需求带动产业订单增长。（信息来源：TrendForce、集邦咨询）
其中，台积电以358.6亿美元的营收规模继续领跑，季度市占率攀升至72.3%。（信息来源：TrendForce）
全球前十大晶圆代工厂季度营收对比
数据来源：TrendForce、集邦咨询
7月半导体板块走势
7月，A股半导体板块波动较大。7月1日，半导体产品（A股）指数收盘9275.88点，总市值12.05万亿元。7月9日板块出现大幅上涨，单日上涨7.82%，科创50指数上涨10.73%。随后板块调整，7月17日单日下跌8.50%，7月21日上涨9.85%。
截至7月24日，半导体产品（A股）指数收盘6930.44点，总市值9.73万亿元。（信息来源：Wind、证券时报）
图：2026年7月半导体板块走势
数据来源：Wind、证券时报
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IPO与融资
7月半导体行业融资活动较为集中。长鑫科技科创板IPO募资576.38亿元，占当月半导体行业公开披露融资数额的近七成。（信息来源：上交所公告、证券时报）
港股方面，天数智芯募得70.335亿港元，壁仞科技募得70亿港元。A股市场，多家半导体上市公司发布定增预案。（信息来源：港交所公告、Wind）
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资金流向
7月，多只半导体ETF获得资金净流入，部分ETF单日成交额突破百亿元。北向资金净买入半导体板块多只个股。（信息来源：Wind、证券时报）
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月度小结
本月报汇总7月资本市场重要政策动态、半导体产业相关资讯，涵盖行业要闻、政策动态、市场数据、资本市场表现等方面。
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