Les puces IA conçues en interne par Microsoft accélèrent. Selon des informations relayées par The Information, citant des sources proches du dossier, Microsoft devrait publier dès le mois de septembre sa nouvelle génération de puces Maia 300. L’entreprise est actuellement en pourparlers avec TSMC pour la capacité de production, avec pour objectif de livrer au moins 300 000 puces d’ici 2027. L’entreprise espère augmenter fortement la production de ses puces conçues en interne, et pousser des clients cloud comme Anthropic à adopter ses produits, afin de réduire sa dépendance aux puces d’NVIDIA.$MSFT #AI芯片