Samsung Electronics Co. a dévoilé une nouvelle feuille de route pour la mémoire 3D et a indiqué que son matériel mémoire le plus avancé offre de meilleures performances et une plus grande efficacité énergétique, selon Bloomberg.

L’entreprise vise à rattraper ses rivaux, SK Hynix Inc. et Micron Technology Inc., dans la course à la domination à long terme des puces mémoire utilisées dans les systèmes d’IA.