Récemment, les discussions autour du « substrat en verre (Glass Substrate) » sont de plus en plus nombreuses

Beaucoup pensent que le substrat en verre est un nouveau matériau en soi, ou que seules les entreprises comme Corning (GLW) en bénéficient

En fait, cette compréhension n’est que partiellement correcte

La vraie opportunité n’est pas un simple morceau de verre, mais l’ensemble de la chaîne d’approvisionnement du secteur de l’encapsulation de l’IA, qui s’apprête à connaître une révolution des matériaux

Pourquoi tout le monde se met-il soudain à étudier le verre ?

Au cours des décennies passées, l’industrie de l’encapsulation des puces utilisait toujours des substrats organiques (plastique + fibre de verre)

Mais l’ère de l’IA est arrivée : tout a changé

Aujourd’hui, dans une puce d’IA, on ne trouve pas seulement un GPU : il y a aussi de la HBM, des interconnexions à haute vitesse et d’autres composants. La surface d’encapsulation ne cesse de s’étendre