$DEMANDE D’EMBALLAGE SEMICONDUCTEUR ATTEINT UN RECORD DE TAUX D’UTILISATION 🔥
En fonctionnement à presque pleine capacité, à la fois les usines d’assemblage de premier plan et celles de taille intermédiaire tournent à plein régime. Des rapports de l’industrie confirment qu’ASE Technology a augmenté les prix d’emballage de plus de 20% pour des nœuds avancés comme CoWoS et FoCoS, avec des clients américains de premier plan inclus.
Les dépenses d’investissement annuelles ont bondi de 2 milliards de dollars à 8,5 milliards de dollars en seulement trois ans — un reflet direct de la tension structurelle de l’offre face à une demande dopée par l’IA. Cette dynamique de prix se répercute généralement sur toute la chaîne d’approvisionnement au cours des trimestres.
Le marché anticipe-t-il de nouvelles hausses consécutives de la part d’autres leaders de l’emballage ?
Pas un conseil financier. Gérez toujours votre risque.
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