Les pelles et les pioches de l’IA passent à l’étape suivante : le packaging avancé.

Les capacités insuffisantes ne concernent pas seulement la lithographie et la mémoire HBM : le packaging avancé, comme le CoWoS, est devenu un goulot d’étranglement. Selon certaines informations, Nvidia injecterait des fonds dans des usines de packaging pour accroître leurs capacités, tandis qu’AMD aurait conclu à Taïwan des partenariats de plusieurs dizaines de milliards. Des instituts de recherche estiment même que les revenus du packaging avancé pourraient dépasser pour la première fois cette année ceux du packaging traditionnel.

Pour le marché secondaire, la conséquence est limpide : ceux qui disposent de capacités de packaging, d’équipements et de matériaux ont le pouvoir de fixer les prix ; miser uniquement sur les GPU ne suffit plus. Bien sûr, l’augmentation des capacités prend du temps, et les anticipations à court terme peuvent facilement s’emballer.

Ne vous focalisez pas uniquement sur les prix affichés par les grands fabricants de cartes graphiques. La bataille des pelles et des pioches se joue désormais jusque dans les calendriers de production des lignes de packaging.

Les informations ci-dessus sont fournies à titre indicatif uniquement et ne constituent pas un conseil en investissement.

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