台积电 $TSM 最新财报数据出了
净利润连续六个季度刷新记录
但是
我们会发现第三季度，台积电的晶圆出货量同比只增长了9.6%，实际上已经是这6个季度中最低的水平
与之形成反差的数据除了净利润，还有营收的同比增速
如我做的图所示，红蓝线在过去几个季度几乎是同步变化，唯独这个季度相比最近几个季度分化格外明显
（1）晶圆出货同比增速从16.6%进一步放缓至9.6%，美元营收增速却从33.7%提高至41.2%
（2）两者相差31.6个百分点，是过去六个季度中最大的一次分化
如果只是半导体行业普遍复苏，带来更多芯片订单
我们应该更容易看到晶圆出货数量的同步增加
但现在收入增长远远快于出货数量，说明单纯增加晶圆出货数量，并不足以解释这轮增长，同时也没法借此推导半导体行业普遍复苏的这一结论
更多的可能来自客户购买的产品组合变化
那么，究竟是哪类客户在推动这种变化？
答案是高性能计算业务(HPC)
HPC是台积电按照终端应用划分的一项业务，包含AI加速器、服务器处理器以及其他高性能计算相关芯片
这类芯片通常对性能、功耗和制造工艺要求较高，不少产品需要使用先进制程，有些还需要复杂的先进封装
去年同期HPC占台积电总营收的57%，在最新的财报数据中，这个数字已经提高到了68%
如果按照各季度的营收和业务占比粗略推算，第三季度HPC收入同比增长约80%
更夸张的是，台积电本季度同比增加的营收当中，接近90%可以由HPC业务的增长解释
也就是说，其他业务当然也在创造收入，但主要拉动台积电增长的，已经高度集中于高性能计算相关订单
这也解释了为什么台积电的收入和晶圆出货数量越来越不成比例
净利润连续六个季度刷新记录
但是
我们会发现第三季度，台积电的晶圆出货量同比只增长了9.6%，实际上已经是这6个季度中最低的水平
与之形成反差的数据除了净利润，还有营收的同比增速
如我做的图所示，红蓝线在过去几个季度几乎是同步变化，唯独这个季度相比最近几个季度分化格外明显
（1）晶圆出货同比增速从16.6%进一步放缓至9.6%，美元营收增速却从33.7%提高至41.2%
（2）两者相差31.6个百分点，是过去六个季度中最大的一次分化
如果只是半导体行业普遍复苏，带来更多芯片订单
我们应该更容易看到晶圆出货数量的同步增加
但现在收入增长远远快于出货数量，说明单纯增加晶圆出货数量，并不足以解释这轮增长，同时也没法借此推导半导体行业普遍复苏的这一结论
更多的可能来自客户购买的产品组合变化
那么，究竟是哪类客户在推动这种变化？
答案是高性能计算业务(HPC)
HPC是台积电按照终端应用划分的一项业务，包含AI加速器、服务器处理器以及其他高性能计算相关芯片
这类芯片通常对性能、功耗和制造工艺要求较高，不少产品需要使用先进制程，有些还需要复杂的先进封装
去年同期HPC占台积电总营收的57%，在最新的财报数据中，这个数字已经提高到了68%
如果按照各季度的营收和业务占比粗略推算，第三季度HPC收入同比增长约80%
更夸张的是，台积电本季度同比增加的营收当中，接近90%可以由HPC业务的增长解释
也就是说，其他业务当然也在创造收入，但主要拉动台积电增长的，已经高度集中于高性能计算相关订单
这也解释了为什么台积电的收入和晶圆出货数量越来越不成比例