SK Hynix introduit des technologies d’emballage avancées, notamment Intel EMIB, pour ses solutions HBM de nouvelle génération, et prévoit de passer progressivement à l’ère de l’emballage 3D. Selon ChainCatcher, le vice-président du Packaging Engineering, Jaesik Lee, a présenté un rapport intitulé « Advanced Packaging for High Bandwidth Memory » lors de la conférence 2026 Hot Chips, décrivant comment la société entend utiliser l’emballage avancé pour accélérer sa feuille de route produits HBM.

SK Hynix explore également des méthodes telles que le bonding hybride afin de dépasser la limite d’empilement de 16 couches. La société prévoit de relever les défis liés à la consommation d’énergie en augmentant le nombre de TSV, en améliorant la vitesse d’E/S grâce à l’intégration du processus logique et en optimisant le réseau de distribution d’alimentation. Les actions de SK Hynix en Corée du Sud ont progressé de 1,71 % au moment de la rédaction.