D’après le rapport d’Odaily Planet News, l’analyste jukan de Citrini a publié sur la plateforme X que, selon les dernières études de TrendForce sur l’industrie des mémoires, la pénurie d’approvisionnement en DRAM devrait durer jusqu’en 2027, et que le calendrier de certification du HBM4e reste incertain ; depuis le troisième trimestre 2026, NVIDIA réévalue en continu la configuration HBM de Rubin Ultra.

Le plan initial prévoyait une configuration avec 12 couches empilées de HBM4e, mais NVIDIA évalue actuellement en parallèle plusieurs conceptions, notamment un HBM4e à 8 couches empilées, un HBM4 à 12 couches empilées et un HBM4 à 8 couches empilées ; les spécifications finales n’ont pas encore été confirmées. En plus de NVIDIA, certaines CSP seraient également en train d’envisager de réduire la capacité HBM de leur prochain ASIC conçu en interne.

NVIDIA prévoit d’utiliser, comme conception de référence pour Rubin Ultra, un empilement de 12 couches de HBM4e pour la période allant de 2025 à la première moitié de 2026. Toutefois, à partir du début du troisième trimestre 2026, NVIDIA a commencé à examiner des solutions de remplacement moins performantes. TrendForce indique que ce changement s’explique par deux principales contraintes côté fournisseurs : d’une part, les pénuries globales de DRAM en 2027 limiteraient la capacité de stockage à allouer des tranches de capacité de wafers à la production de HBM ; d’autre part, le calendrier de certification du HBM4e à 12 couches et la vitesse d’amélioration du rendement en production de masse restent incertains.

TrendForce affirme que, dans la génération Rubin Ultra, la priorité absolue de NVIDIA est d’améliorer la vitesse d’I/O, tandis que l’augmentation du volume de livraisons des GPU constitue une priorité secondaire. Si NVIDIA décidait finalement de réduire les spécifications HBM, cela devrait se faire en diminuant le nombre de couches empilées de DRAM. La capacité du HBM4e à terminer la certification conformément au calendrier et à entrer en production de masse déterminera si la vitesse d’I/O de Rubin Ultra pourra passer de 8 à 11,7 Gbps sur la génération précédente Rubin à 14 à 16 Gbps, ou, à défaut, rester au niveau de 11 à 12 Gbps grâce à l’optimisation de la conception HBM4. Au sein de la même génération de produit, le nombre de couches empilées de DRAM détermine l’arbitrage entre la capacité HBM par GPU et le nombre de GPU pouvant être expédiés.

TrendForce estime également que la configuration finale dépendra des décisions d’allocation des wafers par les fournisseurs de mémoire. Côté offre et demande, le volume d’expédition de bits HBM en 2027 devrait augmenter de 50 % à 60 % en glissement annuel, mais il est encore prévu qu’il ne pourra pas suivre la croissance de la demande. Dans la mesure où les contraintes d’approvisionnement se poursuivront, les fournisseurs de HBM devraient conserver leur pouvoir de fixation des prix sur l’ensemble de l’année 2027. L’industrie s’attend largement à une forte hausse du prix du HBM ; les fabricants de puces IA feront face à une double pression, à la fois une offre de HBM limitée et une augmentation des coûts d’approvisionnement, ce qui renforcera encore la motivation à adopter des configurations de capacité HBM plus faible.