El proyecto Terafab de Musk prevé alcanzar una capacidad mensual de aproximadamente 1 millón de obleas para 2032. Según Sina Finance, este otoño Terafab comunicó a los fabricantes de equipos que prevé una capacidad mensual de unas 700.000 obleas para chips de memoria y de más de 300.000 obleas para semiconductores de computación. Su capacidad total prevista sería unas 40 veces mayor que la de la fábrica de Rapidus en Chitose, Hokkaido (Japón), diseñada para producir 25.000 obleas al mes. La capacidad prevista para memoria es comparable a la capacidad total actual de DRAM de Samsung, de unas 650.000 a 700.000 obleas al mes.

Los detalles de los planes de Terafab para fabricar memoria siguen sin estar claros. El proyecto no ha revelado cómo se dividiría la capacidad de memoria prevista entre HBM y LPDDR, ni si los chips DRAM se desarrollarían, fabricarían y apilarían internamente o si se adquirirían parcialmente como chips sin encapsular para su empaquetado. Según se informa, Terafab está negociando colaboraciones tecnológicas externas para apoyar la fabricación. Intel proporcionará apoyo técnico para la producción de chips lógicos, con planes de utilizar sus procesos de 2 nm y 1,4 nm.

Terafab ha iniciado los trabajos preliminares de adquisición de equipos. A principios de este mes, su equipo de compras realizó una visita privada a Japón con el objetivo de recibir equipos de algunos proveedores en cuestión de meses, mientras continúan las labores de instalación; la producción en masa está prevista para el segundo semestre de 2028. Construir una fábrica avanzada de obleas y ponerla en producción en masa suele llevar más de tres años, y reducir las tasas de defectos y alcanzar una producción estable requiere tiempo adicional después de la llegada de los equipos.