La demanda de IA está convirtiendo los sustratos de encapsulado, antes relegados a un segundo plano, en un campo de batalla, mientras la escasez de suministro de ABF se acerca al 20 % y las rutas basadas en núcleos de vidrio, interposers de silicio y RDL entran en conflicto. ¿Quién ganará la próxima ronda del empaquetado avanzado?
#sustratos #empaquetado $TSM $INTC
https://chippub.substack.com/p/the-battle-for-packaging-substrates