Según The Elec, Samsung planea abandonar por completo la producción de obleas de 8 pulgadas para fundición de semiconductores a finales de 2030.
Esto dejaría a los clientes que fabrican PMIC, controladores de pantalla, MCU y sensores de imagen ante una costosa transición.
No siempre es fácil trasladar los chips de nodos maduros a obleas de 12 pulgadas. Los procesos analógicos y de alto voltaje pueden requerir un rediseño y una nueva certificación, mientras que la capacidad alternativa de 8 pulgadas ya está limitada.
La salida de Samsung podría mejorar el poder de fijación de precios de las fundiciones alternativas que cumplan los requisitos. Pero los ganadores serán quienes dispongan de procesos compatibles y capacidad disponible, no simplemente cualquiera que opere una fábrica de 8 pulgadas.
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Esto dejaría a los clientes que fabrican PMIC, controladores de pantalla, MCU y sensores de imagen ante una costosa transición.
No siempre es fácil trasladar los chips de nodos maduros a obleas de 12 pulgadas. Los procesos analógicos y de alto voltaje pueden requerir un rediseño y una nueva certificación, mientras que la capacidad alternativa de 8 pulgadas ya está limitada.
La salida de Samsung podría mejorar el poder de fijación de precios de las fundiciones alternativas que cumplan los requisitos. Pero los ganadores serán quienes dispongan de procesos compatibles y capacidad disponible, no simplemente cualquiera que opere una fábrica de 8 pulgadas.
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