El conjunto de cifras más concretas del sector tecnológico esta noche llega del Día Tecnológico de Foxconn, celebrado hoy.
Primero, la velocidad: el desarrollo de algunos productos, que a otros les lleva 3 meses, Foxconn lo reduce a 3 semanas; el montaje de las bandejas de cómputo de la plataforma Vera Rubin de Nvidia pasa de más de 2 horas a 20 minutos, gracias a un diseño sin cables y al montaje totalmente automatizado.
Segundo, la precisión: los ejes de alta velocidad giran a 40.000 rpm; la precisión de mecanizado es inferior a 1 micra, el error en la distancia entre las guías de fibra óptica se mantiene por debajo de 0,3 micras y, al disponer 40 fibras ópticas, el error total es de solo 0,7 micras.
Tercero, la colaboración: ese mismo día, el presidente Liu Yangwei reveló que por la mañana acababa de reunirse con Sam Altman, de OpenAI, y que están negociando una nueva colaboración, cuyos detalles anunciarán cuando estén confirmados. También afirmó que el sector no es una burbuja y que el año que viene aún se prevé un crecimiento de dos dígitos.
Mi conclusión: en la segunda mitad de la carrera de la IA, la competencia no consiste en ver quién anuncia primero un modelo, sino en quién puede fabricar realmente la capacidad de cómputo y entregarla a tiempo. Cada hora que se ahorra en la fabricación acelera el despliegue. ¿Dónde crees que estará el próximo cuello de botella: en los chips, la electricidad o las líneas de montaje?
#AI算力 #DíaTecnológicoDeFoxconn
Primero, la velocidad: el desarrollo de algunos productos, que a otros les lleva 3 meses, Foxconn lo reduce a 3 semanas; el montaje de las bandejas de cómputo de la plataforma Vera Rubin de Nvidia pasa de más de 2 horas a 20 minutos, gracias a un diseño sin cables y al montaje totalmente automatizado.
Segundo, la precisión: los ejes de alta velocidad giran a 40.000 rpm; la precisión de mecanizado es inferior a 1 micra, el error en la distancia entre las guías de fibra óptica se mantiene por debajo de 0,3 micras y, al disponer 40 fibras ópticas, el error total es de solo 0,7 micras.
Tercero, la colaboración: ese mismo día, el presidente Liu Yangwei reveló que por la mañana acababa de reunirse con Sam Altman, de OpenAI, y que están negociando una nueva colaboración, cuyos detalles anunciarán cuando estén confirmados. También afirmó que el sector no es una burbuja y que el año que viene aún se prevé un crecimiento de dos dígitos.
Mi conclusión: en la segunda mitad de la carrera de la IA, la competencia no consiste en ver quién anuncia primero un modelo, sino en quién puede fabricar realmente la capacidad de cómputo y entregarla a tiempo. Cada hora que se ahorra en la fabricación acelera el despliegue. ¿Dónde crees que estará el próximo cuello de botella: en los chips, la electricidad o las líneas de montaje?
#AI算力 #DíaTecnológicoDeFoxconn