Pedidos por 8.850 millones de dólares hongkoneses: se agotaron en un trimestre.
Los nuevos pedidos de ASMPT en el tercer trimestre alcanzaron los 8.850 millones de dólares hongkoneses, equivalentes a 1.130 millones de dólares estadounidenses, un 137,9 % más que el año anterior. Los ingresos fueron de 5.250 millones de dólares hongkoneses, un 48,7 % más. Los pedidos equivalieron a 1,69 veces los ingresos, la proporción más alta desde el primer trimestre de 2021.
Los pedidos van por delante de los ingresos.
¿Dónde se produjo el crecimiento? Los pedidos de equipos para semiconductores aumentaron un 156,3 % interanual, y los pedidos de SMT batieron récords durante tres trimestres consecutivos. El elemento clave es la unión por termocompresión (TCB), que apila la memoria HBM sobre los aceleradores de IA.
En pocas palabras, fabricar un chip es solo la mitad del trabajo: si no se puede apilar ni encapsular, la capacidad de cálculo no pasa de ser una cifra sobre el papel. Los centros de datos de IA, que están haciendo cola, necesitan precisamente este proceso para alinear, comprimir y sellar los chips lógicos, la memoria HBM y los módulos ópticos.
La previsión de ingresos para el cuarto trimestre es de entre 670 y 730 millones de dólares estadounidenses; el punto medio supone un aumento interanual del 37,5 %.
Ahora habrá que ver si los pedidos se convierten en ingresos según lo previsto; los plazos de entrega ya se están alargando.
Los pedidos van por delante de los ingresos.
Los nuevos pedidos de ASMPT en el tercer trimestre alcanzaron los 8.850 millones de dólares hongkoneses, equivalentes a 1.130 millones de dólares estadounidenses, un 137,9 % más que el año anterior. Los ingresos fueron de 5.250 millones de dólares hongkoneses, un 48,7 % más. Los pedidos equivalieron a 1,69 veces los ingresos, la proporción más alta desde el primer trimestre de 2021.
Los pedidos van por delante de los ingresos.
¿Dónde se produjo el crecimiento? Los pedidos de equipos para semiconductores aumentaron un 156,3 % interanual, y los pedidos de SMT batieron récords durante tres trimestres consecutivos. El elemento clave es la unión por termocompresión (TCB), que apila la memoria HBM sobre los aceleradores de IA.
En pocas palabras, fabricar un chip es solo la mitad del trabajo: si no se puede apilar ni encapsular, la capacidad de cálculo no pasa de ser una cifra sobre el papel. Los centros de datos de IA, que están haciendo cola, necesitan precisamente este proceso para alinear, comprimir y sellar los chips lógicos, la memoria HBM y los módulos ópticos.
La previsión de ingresos para el cuarto trimestre es de entre 670 y 730 millones de dólares estadounidenses; el punto medio supone un aumento interanual del 37,5 %.
Ahora habrá que ver si los pedidos se convierten en ingresos según lo previsto; los plazos de entrega ya se están alargando.
Los pedidos van por delante de los ingresos.