¿Exceso de oferta de memoria? No va a ocurrir, ni siquiera después de 2030.
La demanda de HBM está superando la capacidad de DRAM convencional. El giro: HBM necesita muchas más obleas por bit que DDR5. La oferta ya es ajustada.
Ahora sumemos la DRAM apilada en 3D, integrada directamente con la lógica, cuya expansión se espera alrededor de 2029-2030. Eso podría restringir aún más la oferta de DRAM convencional. Las empresas de memoria ni siquiera han decidido todavía qué nodos de proceso usarán. Y si la arquitectura funciona como se espera, la DRAM apilada en 3D podría limitar la producción de bits incluso más que la HBM actual.
La mayoría de los analistas aún no está teniendo esto en cuenta. Es de esperar que la conversación cambie el próximo año, a medida que más empresas se asocien con proveedores de memoria para el apilamiento en 3D.
Con los sólidos resultados de SK Hynix, vale la pena volver a analizar esta dinámica estructural de la oferta. El ciclo de la memoria no está dando marcha atrás: se está ajustando aún más.
La demanda de HBM está superando la capacidad de DRAM convencional. El giro: HBM necesita muchas más obleas por bit que DDR5. La oferta ya es ajustada.
Ahora sumemos la DRAM apilada en 3D, integrada directamente con la lógica, cuya expansión se espera alrededor de 2029-2030. Eso podría restringir aún más la oferta de DRAM convencional. Las empresas de memoria ni siquiera han decidido todavía qué nodos de proceso usarán. Y si la arquitectura funciona como se espera, la DRAM apilada en 3D podría limitar la producción de bits incluso más que la HBM actual.
La mayoría de los analistas aún no está teniendo esto en cuenta. Es de esperar que la conversación cambie el próximo año, a medida que más empresas se asocien con proveedores de memoria para el apilamiento en 3D.
Con los sólidos resultados de SK Hynix, vale la pena volver a analizar esta dinámica estructural de la oferta. El ciclo de la memoria no está dando marcha atrás: se está ajustando aún más.