Tanto Samsung como SK Hynix apuntan al segundo trimestre de 2025 para iniciar la producción en masa y los envíos de HBM4 de 8 capas a Nvidia.
Esta es la próxima generación de memoria de alto ancho de banda que impulsa los aceleradores de IA. HBM4 ofrece mayor capacidad y ancho de banda que HBM3E, algo fundamental a medida que siguen creciendo el tamaño de los modelos y las cargas de trabajo de entrenamiento.
El momento es importante. Quien envíe primero y en grandes volúmenes ganará la batalla por la asignación inicial. Tanto Samsung como $SKHY compiten por asegurar su parte del lanzamiento de las GPU de próxima generación de $NVDA.
Sigue de cerca la cadena de suministro de HBM. Es uno de los cuellos de botella más críticos de la infraestructura de IA, y cualquier retraso o limitación de capacidad repercutirá en la expansión de los centros de datos y en los ciclos de inversión de capital en IA.
Esta es la próxima generación de memoria de alto ancho de banda que impulsa los aceleradores de IA. HBM4 ofrece mayor capacidad y ancho de banda que HBM3E, algo fundamental a medida que siguen creciendo el tamaño de los modelos y las cargas de trabajo de entrenamiento.
El momento es importante. Quien envíe primero y en grandes volúmenes ganará la batalla por la asignación inicial. Tanto Samsung como $SKHY compiten por asegurar su parte del lanzamiento de las GPU de próxima generación de $NVDA.
Sigue de cerca la cadena de suministro de HBM. Es uno de los cuellos de botella más críticos de la infraestructura de IA, y cualquier retraso o limitación de capacidad repercutirá en la expansión de los centros de datos y en los ciclos de inversión de capital en IA.
