A medida que aumentan la capacidad de procesamiento de los aceleradores de IA y el número de capas apiladas de HBM, la disipación del calor se ha convertido en el desafío técnico más difícil para esta memoria. Según informó el medio surcoreano ETNews el 21 de octubre, SK Hynix se ha puesto recientemente en contacto con empresas nacionales e internacionales de materiales, componentes y equipos para preparar la actualización de la tecnología iHBM y su producción en masa. El objetivo es empezar a incorporar iHBM a partir de HBM5. Según la hoja de ruta de SK Hynix, se espera que HBM5 se presente en 2029.
SK Hynix inicia conversaciones con la cadena de suministro de iHBM y prepara el camino para la producción en masa
ETNews, citando fuentes del sector, informó que SK Hynix está negociando con proveedores de materiales, componentes y equipos sobre las aplicaciones de iHBM en productos reales y los planes para su producción en masa. Fuentes de la cadena de suministro señalaron que SK Hynix está explorando colaboraciones con empresas de equipos y materiales para incorporar iHBM a los procesos de fabricación reales y comercializarla, al tiempo que evalúa la viabilidad de su producción en masa. Todo indica que el proyecto está a punto de concretarse.
iHBM es una tecnología que SK hynix presentó en mayo de este año. En un contexto de competencia cada vez más intensa en el mercado de HBM, estas negociaciones también se consideran una jugada clave de SK hynix para mantener su liderazgo en el ámbito de la memoria para IA.
¿Por qué teme el calor la HBM? El dado base se convierte en el principal punto caliente
El control térmico es uno de los mayores desafíos técnicos de la HBM. En la HBM actual, la capa inferior es el dado base (base die), sobre el que se apilan los dados de núcleo DRAM (core die); ambos están en contacto directo. El dado base contiene la zona de conexiones físicas para la transferencia de datos a gran velocidad con la GPU. Cuanto mayores son el volumen de cálculos y el número de capas apiladas, más intenso es el calor que se genera en esta zona.
El problema es que el calor debe atravesar los dados de núcleo superiores para disiparse, lo que reduce la eficacia del control térmico. Si la disipación del calor se descontrola, puede provocar desde una fuerte caída de la eficiencia energética hasta una disminución del rendimiento, errores del sistema y una vida útil más corta. Es uno de los principales obstáculos que limitan el rendimiento de la infraestructura de IA, y la razón por la que los principales fabricantes de HBM centran sus esfuerzos de I+D en la disipación térmica.
¿Cómo disipa el calor iHBM? ICE abre una nueva vía y podría reducir la resistencia térmica en un 30 %
Lo novedoso de iHBM es que integra un componente de refrigeración, ICE, en la zona de conexiones del dado base, para crear una vía adicional por la que evacuar el calor. ETNews informó anteriormente que el aspecto clave de este diseño consiste en colocar materiales de alta conductividad térmica, pero con aislamiento eléctrico, alrededor de la zona de conexiones donde se concentra el calor.
SK hynix afirma que este diseño puede reducir la resistencia térmica en más de un 30 %, lo que permite que la HBM funcione de forma estable incluso en entornos de alta temperatura y mucha carga, y mejora aún más la eficiencia de la infraestructura de IA.
En cuanto al proceso de fabricación, iHBM se basa en el empaquetado a nivel de oblea (WLP) y utiliza Advanced MR-MUF, un proceso que SK hynix ya ha incorporado y que rellena de una sola vez los espacios entre los chips de HBM apilados. Por ello, se prevé que la estructura de su cadena de suministro de materiales, componentes y equipos sea similar a la de la HBM actual. SK hynix también está evaluando ampliar la cadena de suministro para incluir nuevos socios que puedan mejorar el rendimiento y la productividad de iHBM.
Con la vista puesta en HBM5, ¡llegará en 2029! ¿Están Samsung y Micron a la altura?
SK hynix tiene como objetivo empezar a incorporar iHBM a partir de HBM5. Según su hoja de ruta para HBM5, se espera que el producto llegue en 2029. Actualmente, la empresa está validando HBM5 con la tecnología de empaquetado avanzado CoWoS de TSMC. Expertos del sector consideran que, mientras sus competidores aceleran las mejoras tecnológicas y amplían su capacidad de producción, SK hynix intenta mantener su ventaja en el mercado de próxima generación mediante la diferenciación tecnológica.
Samsung y Micron también han señalado este mismo punto caliente. En COMPUTEX 2026, Samsung indicó que D2D PHY es una de las principales fuentes de calor y que utiliza HPB (Heat Path Block) para crear una vía de disipación térmica específica alrededor de esa zona. Actualmente está validando la tecnología en HBM4E y planea incorporarla a HBM5. Por su parte, Micron afirmó en Hot Chips 2026 que la esencia de la disipación térmica de la HBM reside en la densidad de potencia, no en el consumo total, y que el calor se concentra sobre todo en el dado base, donde abundan las funciones lógicas.
Los tres grandes fabricantes abordan el problema desde ángulos distintos, pero todos apuntan al diseño de las vías térmicas del dado base. El sector sigue de cerca la validación concreta de las próximas tecnologías, los plazos de adopción y aumento de la producción, y la lista de proveedores de iHBM.
Este artículo se reproduce con autorización de: (CHAIN NEWS)
Título original: (La nueva solución de SK hynix para la disipación térmica: «iHBM» inicia las negociaciones con la cadena de suministro para acelerar su incorporación a HBM5)
Autor original: Crumax
El artículo «SK hynix inicia las negociaciones con la cadena de suministro de iHBM y apunta a la producción en masa en 2029 para aprovechar las oportunidades de HBM5» se publicó originalmente en «Crypto City».