特斯拉和英伟达联手砸28亿美元,买的不是芯片,是芯片的"包装纸"

路透援引韩国《每日经济》报道:三星电机将获得3.7万亿韩元(约28亿美元)投资,特斯拉出1.1万亿、英伟达出2.6万亿韩元,在世宗建FC-BGA先进封装基板产线,并签长期供货合同。注意:三家公司都没官宣,目前是权威报道阶段。

FC-BGA是AI芯片的封装基板——芯片再强,没有基板也上不了板子。它是这轮AI硬件里最紧的环节之一,大厂现在开始向上游锁产能、预付定金抢供给。

有意思的是这个逻辑:芯片设计卷不动了,就去买"稀缺环节"。币圈玩的是同一个词:BTC的稀缺是代码写死的,AI的稀缺是靠砸钱抢出来的。一个通缩靠算法,一个通缩靠资本开支。AI基建越是疯狂砸钱,数字黄金的叙事就越有人听——毕竟两边赌的都是同一种东西:供给有限,需求无限。

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