La feria internacional de la industria de placas de circuito impreso de Taiwán (TPCA Show 2026) se inauguró ayer (20). Los altos directivos de los cinco gigantes del sector de PCB —Zhen Ding-KY (4958), Unimicron (3037), TUC (2383), ITEQ (6213) y Unitech (2367)— se reunieron y coincidieron en que la IA impulsará la modernización de la industria. La TPCA estima que el valor total de la producción de la cadena industrial de PCB de Taiwán, tanto en el mercado nacional como en el extranjero, alcanzará este año los 1,1365 billones de dólares taiwaneses, un aumento interanual del 24,2 %. Así, superará por primera vez la barrera del billón de dólares taiwaneses. La asociación prevé que el auge se prolongue hasta 2030. También anticipa que en 2027 habrá un déficit de alrededor del 20 % en los materiales para sustratos de PCB; la escasez de suministro en las fases iniciales de la cadena se ha convertido en un desafío común para el sector.
¡El valor de producción de PCB supera el billón! El presidente de Unitech: mantener en Taiwán la fabricación avanzada y la I+D
Según Economic Daily News, Zhang Yuanming, presidente de TPCA y de Unitech, afirmó en su discurso inaugural que, ante el desarrollo de la IA, el sector seguirá ampliando sus inversiones para mantener en Taiwán la fabricación avanzada y la I+D, y participar además en el desarrollo y la definición conjuntos de las especificaciones de hardware de IA de la próxima generación, convirtiéndose en cocreador y codesarrollador de los productos de nueva generación.
Impulsado por la competencia en capacidad de cómputo para IA y la expansión del gasto de capital, el valor del sector de PCB también ha aumentado. Jian Shanjie, presidente de Unimicron, señaló que Taiwán cuenta con la cadena de suministro electrónico más completa y competitiva del mundo. El año pasado, el valor de producción de sustratos, HDI y circuitos flexibles ocupó el primer lugar mundial, por lo que la colaboración dentro del sector cobra aún más importancia.
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Jian Shanjie, de Unimicron: el déficit de materiales para sustratos alcanzará el 20 % en 2027
Jian Shanjie afirmó que la IA está impulsando una edad dorada para el hardware y que el sector debe pasar de esfuerzos aislados a un ecosistema colaborativo. La expansión de la capacidad de producción de sustratos para PCB debe avanzar al mismo ritmo que la cadena de suministro. Según observó, la escasez de materiales ya se ha extendido de los sustratos a los equipos y las materias primas, y se prevé que el déficit de materiales para sustratos de PCB ronde el 20 % en 2027.
Considera que el cuello de botella para ampliar la producción ya no es la capacidad de una sola fábrica, sino la oferta en su conjunto. Para que el sector siga creciendo, es necesario fortalecer la localización o regionalización de las cadenas de suministro de materiales y equipos clave, garantizar el suministro de agua y electricidad y la disponibilidad de terrenos, e impulsar la colaboración entre la industria y el ámbito académico para formar talento. Jian Shanjie también señaló que hoy los clientes esperan que las empresas de PCB no sean solo fabricantes, sino también facilitadoras tecnológicas, proveedoras de resiliencia para la cadena de suministro y socias a largo plazo.
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Zhen Ding toma posiciones primero; TUC prevé que la buena coyuntura se prolongue hasta 2030
Shen Qingfang, presidente de Zhen Ding, también afirmó que la demanda de IA sigue aumentando y que la escasez de materiales en los eslabones anteriores de la cadena aún no da señales de alivio. La oferta de productos de alta gama de Zhen Ding también es ajustada y la mayor parte de los costes ya se ha trasladado a los clientes. Por ello, la empresa invierte con antelación para garantizar que pueda abastecerlos a tiempo cuando sus nuevas plataformas comiencen la producción en masa.
Los fabricantes de laminados revestidos de cobre (CCL) también se muestran optimistas. Dong Dingyu, presidente de TUC, señaló que la IA impulsa el avance continuo de los materiales de alta gama y que se espera que la demanda de laminados revestidos de cobre avanzados siga creciendo el próximo año. Añadió que la buena coyuntura y la sólida demanda del sector podrían prolongarse hasta 2030. Por su parte, Tsai Hsin-hui, director ejecutivo de ITEQ, indicó que, ya sea que la demanda futura de materiales electrónicos de alta velocidad provenga de GPU/ASIC para IA, CPO, CPU para IA, servidores de alta gama o conmutadores de transmisión de alta velocidad, ITEQ podrá aprovechar plenamente las tendencias de crecimiento.
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Las acciones del sector de PCB suben durante la sesión: ITEQ alcanza el límite diario y Zhen Ding-KY avanza más del 6 %
En cuanto a las cotizaciones, las acciones del sector de PCB subieron en bloque durante la sesión de hoy. Al mediodía del día 21, a las 12:00, ITEQ alcanzó el límite diario de subida y llegó a 823 NT$, Zhen Ding-KY avanzó un 6,22 % hasta 581 NT$, Unimicron subió un 4,27 % hasta 1.100 NT$, Unitech ganó un 2,41 % hasta 46,70 NT$ y TUC aumentó un 1,11 % hasta 5.000 NT$.
Los inversores institucionales prestan especial atención a si las empresas que cuentan con materiales avanzados y capacidad de producción de sustratos seguirán mejorando su volumen de pedidos y su poder de negociación, dado que la demanda de IA se mantiene sólida y la oferta de materiales en los eslabones anteriores continúa siendo ajustada.
Este artículo, «Los cinco gigantes de PCB lideran al sector hacia un valor de producción superior al billón; Unimicron: el déficit de materiales clave para sustratos podría alcanzar el 20 %», apareció originalmente en ChainNews ABMedia.