Samsung Electro-Mechanics ha firmado un contrato de suministro por valor de 360.500 millones de wones para sustratos de encapsulado utilizados en semiconductores de memoria. Según ChainCatcher, que cita a THE ELEC, la empresa anunció el acuerdo el 19 de octubre con una gran compañía global cuyo nombre no se reveló. El contrato estará vigente del 1 de enero al 31 de diciembre de 2027 y representa el 3,2 % de los ingresos consolidados de Samsung Electro-Mechanics del año pasado.

Este es el primer contrato de suministro a largo plazo de sustratos de encapsulado que la empresa ha hecho público. Incluido este acuerdo, Samsung Electro-Mechanics ha anunciado siete contratos de suministro a largo plazo este año, por un valor conjunto de aproximadamente 4,3 billones de wones. Los contratos anteriores eran principalmente para componentes como condensadores de silicio, condensadores cerámicos multicapa e inductores. El nuevo acuerdo amplía sus contratos a largo plazo a las soluciones de encapsulado, incluidos los sustratos FC-BGA y BGA.

El mes pasado, la empresa anunció inversiones de 4,27 billones de wones en sus instalaciones de FC-BGA en Sejong y de 2,51 billones de wones en equipos para la producción de sustratos de encapsulado en Vietnam. Como parte de un proyecto gubernamental, también prevé invertir 8 billones de wones en sus instalaciones de Sejong y 15 billones de wones en las de Busan de aquí a 2040. Samsung Electro-Mechanics planea producir sustratos FC-BGA en Busan, Sejong y Vietnam. Un portavoz de la empresa afirmó que el crecimiento de la IA y la computación de alto rendimiento está aumentando la importancia de los sustratos de encapsulado de alto rendimiento, y que la empresa reforzará la cooperación con sus clientes en materia de suministro y establecerá un sistema de suministro estable.