一 parte son los fabricantes de chips, cuyos beneficios alcanzan máximos históricos; la otra, los operadores de infraestructura de computación, que piden préstamos a un coste de alrededor del 15 %. La división de esta ola de computación para IA en el frente de la financiación llama más la atención que los resultados. Los sólidos resultados de TSMC y ASML muestran que quienes venden las herramientas en la parte alta de la cadena realmente están ganando dinero; pero CoreWeave, en la parte baja, tiene pedidos por valor de cientos de miles de millones de dólares y, aun así, su coste de la deuda se ha disparado hasta cerca del 15 %, mientras que el flujo de caja difícilmente alcanza para cubrir las inversiones.

  La diferencia en los costes de financiación se debe a las garantías y al respaldo crediticio. El coste de la financiación con grado de inversión ronda el 5,9 %, mientras que los bonos sin garantía deben ofrecer rendimientos de dos dígitos altos. Anthropic también está recaudando fondos, y el rendimiento de su deuda subordinada supera el 10 %. Dentro de una misma narrativa sobre la capacidad de computación, la parte alta obtiene financiación a bajo coste, mientras que la parte baja depende de deuda cara para sostener sus inversiones. El diferencial entre ambas refleja cómo valora el mercado la certeza de los flujos de caja.

  De cara al futuro, dos factores determinarán si los operadores de infraestructura de computación podrán seguir convirtiendo sus pedidos en beneficios: si el flujo de caja operativo puede cubrir la inversión en equipos y si los costes de financiación seguirán aumentando. Que los beneficios de la parte alta de la cadena alcancen máximos históricos no significa que a la parte baja le vaya bien: el coste de la financiación ya ha dejado clara la respuesta en los rendimientos de los bonos.

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