La primera máquina EUV de Terafab no llegará hasta mediados de 2027. Sin ella, la planta de Texas no puede producir chips de última generación.

Tim Culpan informa que está previsto que Terafab, de Elon Musk, reciba su primera herramienta de litografía ultravioleta extrema (EUV) de ASML a mediados de 2027. Estas máquinas son esenciales para imprimir las características más pequeñas de los chips; las herramientas de rayos X y otras alternativas simplemente no son viables para nodos avanzados.

ASML ha confirmado que la demanda de Terafab encaja en sus previsiones de capacidad para 2027-2028.

Las conversaciones con $TSM siguen en curso. El interés anterior en fuentes láser de electrones libres no cambia la realidad fundamental: los chips de clase 2 nm requieren las herramientas de ASML. No hay forma de sortear ese monopolio.

Que una máquina esté programada para 2027 no significa que haya una línea de producción lista para funcionar.

La verdadera pregunta: si la primera máquina EUV no llega hasta mediados de 2027, ¿de dónde saldrá el volumen inicial de Terafab? ¿De $TSM? ¿De Intel? ¿O permanecerá inactiva la planta de Texas hasta que ASML haga la entrega?