DayOne Data Centers Ltd. lleva semanas manteniendo conversaciones preliminares con bancos sobre una posible emisión de bonos por 500 millones de dólares, según informó Bloomberg, citando a personas familiarizadas con el asunto.
La empresa con sede en Singapur está intensificando sus esfuerzos de recaudación de fondos ante el aumento de la demanda de infraestructura para inteligencia artificial.