🛸 EXPEDIENTE DEL CASO #220
Wall Street acaba de lanzar un acuerdo récord de financiación de chips de IA por 60.000 millones de dólares.
Bank of America, Citi y Morgan Stanley están sindicando 60.000 millones de dólares en deuda para financiar el arrendamiento por parte de Anthropic de chips de IA diseñados por Google: el mayor acuerdo de financiación de chips registrado hasta la fecha.
Broadcom respalda unos 42.000 millones de dólares de deuda sénior, y los bancos ya están vendiendo parte de ella a otros prestamistas. Los 18.000 millones de dólares restantes corresponden a deuda subordinada sin la garantía de Broadcom.
La carrera por la IA se está convirtiendo en una carrera de endeudamiento en Wall Street.
Wall Street acaba de lanzar un acuerdo récord de financiación de chips de IA por 60.000 millones de dólares.
Bank of America, Citi y Morgan Stanley están sindicando 60.000 millones de dólares en deuda para financiar el arrendamiento por parte de Anthropic de chips de IA diseñados por Google: el mayor acuerdo de financiación de chips registrado hasta la fecha.
Broadcom respalda unos 42.000 millones de dólares de deuda sénior, y los bancos ya están vendiendo parte de ella a otros prestamistas. Los 18.000 millones de dólares restantes corresponden a deuda subordinada sin la garantía de Broadcom.
La carrera por la IA se está convirtiendo en una carrera de endeudamiento en Wall Street.