Lisa Su acaba de hacer un discreto viaje a Taiwán. El cuello de botella que busca resolver ya no está en las obleas.
La escasez de hardware para IA ha cambiado de foco. La inferencia y los racks para agentes están llegando a sus límites en el empaquetado, la refrigeración líquida y la integración a escala de rack. Ese es el terreno de los ODM.
Está manteniendo reuniones a puerta cerrada con Quanta, Wistron y Pegatron para asegurar el suministro. $AMD también está invirtiendo 10.000 millones de dólares en el ecosistema en general.
La lógica es sencilla: los chips de próxima generación no se pueden distribuir si el rack, el sistema de refrigeración y el encapsulado no están listos a tiempo.
La capacidad de fabricación de obleas fue la historia de 2024. La historia de 2026 es quién puede completar el sistema.
La escasez de hardware para IA ha cambiado de foco. La inferencia y los racks para agentes están llegando a sus límites en el empaquetado, la refrigeración líquida y la integración a escala de rack. Ese es el terreno de los ODM.
Está manteniendo reuniones a puerta cerrada con Quanta, Wistron y Pegatron para asegurar el suministro. $AMD también está invirtiendo 10.000 millones de dólares en el ecosistema en general.
La lógica es sencilla: los chips de próxima generación no se pueden distribuir si el rack, el sistema de refrigeración y el encapsulado no están listos a tiempo.
La capacidad de fabricación de obleas fue la historia de 2024. La historia de 2026 es quién puede completar el sistema.