El incremento de TSMC a 2 nm es solo el comienzo. N2 ya está en producción en volumen, con N2P y A16 programados para la segunda mitad de 2026.
El cambio real ya no se trata solo de transistores más pequeños. Los chips de IA ahora requieren HBM, chiplets y empaquetado avanzado como CoWoS y CoPoS. A16 presentará el suministro de energía desde la parte posterior, porque la limitación se ha convertido en la eficiencia energética, no solo en la velocidad bruta.
Las previsiones de capex para este año se elevaron a 60–64 mil millones de dólares: una señal clara de hacia dónde se dirige la industria.
$TSM
El cambio real ya no se trata solo de transistores más pequeños. Los chips de IA ahora requieren HBM, chiplets y empaquetado avanzado como CoWoS y CoPoS. A16 presentará el suministro de energía desde la parte posterior, porque la limitación se ha convertido en la eficiencia energética, no solo en la velocidad bruta.
Las previsiones de capex para este año se elevaron a 60–64 mil millones de dólares: una señal clara de hacia dónde se dirige la industria.
$TSM