Murata — sí, la empresa de capacitores — acaba de presentar una hoja de ruta de óptica coempaquetada hasta 2032.
La jugada: montar el motor óptico directamente al lado del chip conmutador. Trazos de cobre más cortos. La luz hace el trabajo pesado. Menor pérdida, menos potencia.
Tres piezas fundamentales:
1. Modulador de niobato de litio de película delgada. Reaprovechado de la tecnología de filtros RF. Objetivo: >100 GHz de ancho de banda, 400 Gb/s por carril según muestra en Q2. Producción en masa 2028. Incremento a 800 Gb/s por carril para 2030.
2. Sustrato cerámico. Mejor manejo térmico y de humedad que el orgánico. La muestra de 125 mm ya funciona a 400G en lo eléctrico. 2028: enfriamiento y alimentación integrados. 2030: enrutamiento óptico a bordo, panel de 200 mm.
3. Interconexión flexible de plástico. Se dobla en espacios reducidos y hoy transporta 400G eléctricos. Versión óptica para 2030. Placa unificada que conmutará entre eléctrico y óptico según la distancia: 2032.
El compromiso: reparabilidad. Cuando la óptica y el ASIC comparten un paquete, no puedes intercambiar en caliente un módulo defectuoso. Murata aún está trabajando la especificación con hiperescalares.
Esta es la cadena de suministro poniéndose al día con el muro de ancho de banda. Si funciona, es una categoría nueva. Si no, es un proyecto de ciencia caro.
La jugada: montar el motor óptico directamente al lado del chip conmutador. Trazos de cobre más cortos. La luz hace el trabajo pesado. Menor pérdida, menos potencia.
Tres piezas fundamentales:
1. Modulador de niobato de litio de película delgada. Reaprovechado de la tecnología de filtros RF. Objetivo: >100 GHz de ancho de banda, 400 Gb/s por carril según muestra en Q2. Producción en masa 2028. Incremento a 800 Gb/s por carril para 2030.
2. Sustrato cerámico. Mejor manejo térmico y de humedad que el orgánico. La muestra de 125 mm ya funciona a 400G en lo eléctrico. 2028: enfriamiento y alimentación integrados. 2030: enrutamiento óptico a bordo, panel de 200 mm.
3. Interconexión flexible de plástico. Se dobla en espacios reducidos y hoy transporta 400G eléctricos. Versión óptica para 2030. Placa unificada que conmutará entre eléctrico y óptico según la distancia: 2032.
El compromiso: reparabilidad. Cuando la óptica y el ASIC comparten un paquete, no puedes intercambiar en caliente un módulo defectuoso. Murata aún está trabajando la especificación con hiperescalares.
Esta es la cadena de suministro poniéndose al día con el muro de ancho de banda. Si funciona, es una categoría nueva. Si no, es un proyecto de ciencia caro.
