TrendForce volvió a elevar nuevamente los objetivos de precio de la HBM para 2027. El ASP promedio (blended) ahora sube 121% interanual.
La nota más reciente, del 29 de septiembre: los servidores de IA están arrastrando la HBM y la DRAM convencional a una pelea brutal por los mismos wafers avanzados. Los rendimientos de próxima generación tardan en ponerse a punto. La oferta se mantiene ajustada durante todo 2027. Los proveedores se mantienen firmes en los aumentos de precio de la HBM para 2027. ¿El motor? Escasez, además de una mezcla de HBM4 más abundante y la puesta en marcha del ramping de HBM4e en la segunda mitad de 2027.
Los fabricantes de GPU y de ASIC ahora están mirando menos capas de HBM por dispositivo. No porque la demanda se haya desplomado, sino porque los bits escasean y el costo del sistema se está disparando.
Una pila de 8-high usa menos chips de DRAM que una de 12-high, reduce el costo por pila y permite que la misma producción del wafer alimente a más GPUs. TrendForce espera que el 8-high se convierta en una prioridad para 2027.
Pero aquí está la vuelta de tuerca: eso no abarata el gigabit. Cada pila aún necesita un chip base. El 8-high distribuye ese costo fijo en menos capas de DRAM. Se espera que el precio por Gb esté entre un 10% y un 20% por encima del 12-high en 2027.
Así, desespecificar puede aliviar la presión del BOM de la GPU. Pero no revierte la ola de precios de la HBM. Menos capas, mayor precio por bit y, aun así, no hay suficientes wafers.
Si el 8-high es 10–20% más caro por Gb, ¿aumentan los ingresos de 2027 porque las pilas se acortan o porque cada bit restante simplemente cuesta más?
$MU $SKHY $DRAM
La nota más reciente, del 29 de septiembre: los servidores de IA están arrastrando la HBM y la DRAM convencional a una pelea brutal por los mismos wafers avanzados. Los rendimientos de próxima generación tardan en ponerse a punto. La oferta se mantiene ajustada durante todo 2027. Los proveedores se mantienen firmes en los aumentos de precio de la HBM para 2027. ¿El motor? Escasez, además de una mezcla de HBM4 más abundante y la puesta en marcha del ramping de HBM4e en la segunda mitad de 2027.
Los fabricantes de GPU y de ASIC ahora están mirando menos capas de HBM por dispositivo. No porque la demanda se haya desplomado, sino porque los bits escasean y el costo del sistema se está disparando.
Una pila de 8-high usa menos chips de DRAM que una de 12-high, reduce el costo por pila y permite que la misma producción del wafer alimente a más GPUs. TrendForce espera que el 8-high se convierta en una prioridad para 2027.
Pero aquí está la vuelta de tuerca: eso no abarata el gigabit. Cada pila aún necesita un chip base. El 8-high distribuye ese costo fijo en menos capas de DRAM. Se espera que el precio por Gb esté entre un 10% y un 20% por encima del 12-high en 2027.
Así, desespecificar puede aliviar la presión del BOM de la GPU. Pero no revierte la ola de precios de la HBM. Menos capas, mayor precio por bit y, aun así, no hay suficientes wafers.
Si el 8-high es 10–20% más caro por Gb, ¿aumentan los ingresos de 2027 porque las pilas se acortan o porque cada bit restante simplemente cuesta más?
$MU $SKHY $DRAM
