$SKHYB ya ha verificado que la tecnología de empaquetado HBM5 y $TSMB CoWoS actualmente está apenas comenzando, mientras que HBM4 apenas está entrando en el mercado.$NVDAB Vera Rubin.
Esto indica que, a la hora de diseñar futuras plataformas de IA, los proveedores de memoria han incrementado considerablemente su nivel de participación.
Esto indica que, a la hora de diseñar futuras plataformas de IA, los proveedores de memoria han incrementado considerablemente su nivel de participación.
