El empaquetado Intel EMIB-T está escalando rápidamente, pero no está reemplazando a TSMC CoWoS.
Las estimaciones de Morgan Stanley muestran que la capacidad de EMIB-T aumentará de 5k obleas por mes en 2026 a 20k en 2027 y 45k para 2028.
Ese crecimiento es real, pero la participación de Intel en el stack 2.5D se mantiene modesta, alrededor del 12%.
El mercado 2.5D en general crece por su parte de 142k a 250k y luego a 374k wpm durante el mismo período. TSMC CoWoS sigue siendo la capa base clara.
Las líneas EMIB-M existentes de Intel se mantienen cerca de 95k wpm. La nueva capacidad EMIB-T es, en gran medida, una conversión de líneas existentes en lugar de una construcción desde cero. Juntos, estos elementos podrían respaldar aproximadamente 2.5 millones de unidades de clase TPU para 2028.
La conclusión es directa: Intel se está convirtiendo en una segunda fuente útil dentro de un stack liderado por TSMC, no en una toma de control.
$INTC $TSM $GOOGL
Las estimaciones de Morgan Stanley muestran que la capacidad de EMIB-T aumentará de 5k obleas por mes en 2026 a 20k en 2027 y 45k para 2028.
Ese crecimiento es real, pero la participación de Intel en el stack 2.5D se mantiene modesta, alrededor del 12%.
El mercado 2.5D en general crece por su parte de 142k a 250k y luego a 374k wpm durante el mismo período. TSMC CoWoS sigue siendo la capa base clara.
Las líneas EMIB-M existentes de Intel se mantienen cerca de 95k wpm. La nueva capacidad EMIB-T es, en gran medida, una conversión de líneas existentes en lugar de una construcción desde cero. Juntos, estos elementos podrían respaldar aproximadamente 2.5 millones de unidades de clase TPU para 2028.
La conclusión es directa: Intel se está convirtiendo en una segunda fuente útil dentro de un stack liderado por TSMC, no en una toma de control.
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