$NVDA ¡Las propinas están llegando! ¡Me encanta la idea de que esto a largo plazo podría estar para subir!
1. Valoración y sentimiento del mercado
Aunque los resultados crezcan a un ritmo alto, las expectativas a futuro hacen que el PER adelantado caiga hasta alrededor de 17 veces, en mínimos de varios años. El mercado se preocupa por una desaceleración del ritmo de inversión en capital de la IA y por la presión de costes derivada de los precios/costes de HBM, que reduce el margen de beneficios.
- El 25 de septiembre, el precio de cierre fue de 225.07 dólares, con una capitalización bursátil de aproximadamente 5.42 billones de dólares.
2. Nuevos movimientos en la cadena de suministro de chips y empaquetado
1. Avanzar en la tecnología de empaquetado de nueva generación con sustratos de vidrio (según noticias de medios del 25 de septiembre)
NVIDIA, junto con TSMC, SK Group, entre otros, está impulsando sustratos de vidrio (TGV) para sustituir parte de las capas intermedias de silicio. El objetivo es que la próxima generación de GPUs meta más HBM de alta gama de ancho de banda (memoria) y así resolver problemas de disipación de calor y de límites de tamaño; por ahora, el proceso y la certificación de clientes todavía no se han completado, por lo que es una ruta tecnológica de mediano a largo plazo.
2. Planificación de redes de intercambio óptico
Invertir en iPronics (financiación de 125 millones de dólares). Utilizar intercambio óptico para resolver la congestión de red entre GPUs en grandes clústeres de IA, extendiendo la solución desde el hardware de GPU hasta la infraestructura de red del centro de datos.
3. Noticias sobre tarjetas gráficas de consumo
Filtración: la serie RTX60 (tarjetas de juego con arquitectura Rubin) se retrasaría desde la segunda mitad de 2027 hasta su lanzamiento en 2028.
3. Presentación de productos y plataformas (septiembre oficial)
1. Sistema DSX para fábricas de IA (9.21)
Lanzamiento de la certificación DSX‑Ready, que estandariza los requisitos de alimentación eléctrica y hardware de refrigeración para salas de supercómputo de IA, y se adapta al nuevo clúster Vera Rubin NVL72, logrando resultados sobresalientes en la lista de inferencia de MLPerf.
2. Robótica y IA local
- Publicación del framework de robots open source Isaac ROS 5.0, orientado al desarrollo de robots de agentes.
- En la feria IFA se presentó el pequeño host de IA RTX Spark, con salida en octubre; la herramienta PAIR puede programar/instrumentar múltiples PCs en una red de área local para ejecutar inferencia de IA local, y el rendimiento de inferencia de modelos locales puede mejorar hasta 1.9 veces.
- Se anunciaron nuevas tecnologías de DLSS 5, que aumentan las capacidades de renderizado 3D neuronal, dirigidas a desarrolladores de juegos.
3. Computación cuántica y colaboración con gobiernos/empresas
- Actualización de la plataforma de desarrollo de computación cuántica open source CUDA‑Q, orientada a programar computación cuántica tolerante a fallos.
- Colaboración con Palantir para una IA soberana, destinada a cadenas de suministro críticas; expansión del ecosistema de centros de datos de IA en Australia; y profundización de la cooperación entre edge y nube para IA con MediaTek.
4. Resumen de los riesgos clave
1. Aumento del precio de la memoria HBM que presiona el margen bruto; la presión en el lado de costes se mantiene.
2. El mercado empieza a dudar de si la inversión en capital de IA puede sostener a largo plazo un ritmo de crecimiento alto.
3. Existe incertidumbre sobre la materialización tecnológica de empaquetado avanzado de nueva generación como los sustratos de vidrio.
1. Valoración y sentimiento del mercado
Aunque los resultados crezcan a un ritmo alto, las expectativas a futuro hacen que el PER adelantado caiga hasta alrededor de 17 veces, en mínimos de varios años. El mercado se preocupa por una desaceleración del ritmo de inversión en capital de la IA y por la presión de costes derivada de los precios/costes de HBM, que reduce el margen de beneficios.
- El 25 de septiembre, el precio de cierre fue de 225.07 dólares, con una capitalización bursátil de aproximadamente 5.42 billones de dólares.
2. Nuevos movimientos en la cadena de suministro de chips y empaquetado
1. Avanzar en la tecnología de empaquetado de nueva generación con sustratos de vidrio (según noticias de medios del 25 de septiembre)
NVIDIA, junto con TSMC, SK Group, entre otros, está impulsando sustratos de vidrio (TGV) para sustituir parte de las capas intermedias de silicio. El objetivo es que la próxima generación de GPUs meta más HBM de alta gama de ancho de banda (memoria) y así resolver problemas de disipación de calor y de límites de tamaño; por ahora, el proceso y la certificación de clientes todavía no se han completado, por lo que es una ruta tecnológica de mediano a largo plazo.
2. Planificación de redes de intercambio óptico
Invertir en iPronics (financiación de 125 millones de dólares). Utilizar intercambio óptico para resolver la congestión de red entre GPUs en grandes clústeres de IA, extendiendo la solución desde el hardware de GPU hasta la infraestructura de red del centro de datos.
3. Noticias sobre tarjetas gráficas de consumo
Filtración: la serie RTX60 (tarjetas de juego con arquitectura Rubin) se retrasaría desde la segunda mitad de 2027 hasta su lanzamiento en 2028.
3. Presentación de productos y plataformas (septiembre oficial)
1. Sistema DSX para fábricas de IA (9.21)
Lanzamiento de la certificación DSX‑Ready, que estandariza los requisitos de alimentación eléctrica y hardware de refrigeración para salas de supercómputo de IA, y se adapta al nuevo clúster Vera Rubin NVL72, logrando resultados sobresalientes en la lista de inferencia de MLPerf.
2. Robótica y IA local
- Publicación del framework de robots open source Isaac ROS 5.0, orientado al desarrollo de robots de agentes.
- En la feria IFA se presentó el pequeño host de IA RTX Spark, con salida en octubre; la herramienta PAIR puede programar/instrumentar múltiples PCs en una red de área local para ejecutar inferencia de IA local, y el rendimiento de inferencia de modelos locales puede mejorar hasta 1.9 veces.
- Se anunciaron nuevas tecnologías de DLSS 5, que aumentan las capacidades de renderizado 3D neuronal, dirigidas a desarrolladores de juegos.
3. Computación cuántica y colaboración con gobiernos/empresas
- Actualización de la plataforma de desarrollo de computación cuántica open source CUDA‑Q, orientada a programar computación cuántica tolerante a fallos.
- Colaboración con Palantir para una IA soberana, destinada a cadenas de suministro críticas; expansión del ecosistema de centros de datos de IA en Australia; y profundización de la cooperación entre edge y nube para IA con MediaTek.
4. Resumen de los riesgos clave
1. Aumento del precio de la memoria HBM que presiona el margen bruto; la presión en el lado de costes se mantiene.
2. El mercado empieza a dudar de si la inversión en capital de IA puede sostener a largo plazo un ritmo de crecimiento alto.
3. Existe incertidumbre sobre la materialización tecnológica de empaquetado avanzado de nueva generación como los sustratos de vidrio.
