NVIDIA colabora con Intel y socios de la cadena de suministro de AMD para desarrollar una tecnología de sustratos de vidrio destinada a superar las limitaciones del encapsulado de chips de IA relacionadas con el tamaño, la disipación térmica y las interconexiones de alta velocidad.
SCHMID indicó que los sustratos de vidrio podrían permitir una integración de memoria de gran ancho de banda (HBM) a mayor escala, aumentando así la densidad de integración y las capacidades de transmisión de datos de los GPU de la próxima generación. Sin embargo, el proceso de metalización de los vias pasantes en vidrio (TGV) sigue siendo un obstáculo técnico, y los procedimientos de certificación de los clientes aún no están finalizados.
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SCHMID indicó que los sustratos de vidrio podrían permitir una integración de memoria de gran ancho de banda (HBM) a mayor escala, aumentando así la densidad de integración y las capacidades de transmisión de datos de los GPU de la próxima generación. Sin embargo, el proceso de metalización de los vias pasantes en vidrio (TGV) sigue siendo un obstáculo técnico, y los procedimientos de certificación de los clientes aún no están finalizados.
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